[实用新型]一种代替压敏整流桥模块组件结构

说明书

本实用新型公开了一种代替压敏整流桥模块组件结构，克服了现有技术的承办高、可靠性差、过电流能力差的问题，包括基板，还包括抗雷击元件和整流桥U1，抗雷击元件和整流桥U1采用焊接工艺相连接，抗雷击元件和整流桥U1通过锡膏连接在基板上，所述抗雷击元件包括压敏电阻R1，压敏电阻R1与整流桥U1连接。本实用新型采用锡膏工艺，节约成本，过电流能力强，焊接压敏电阻和整流桥构成集成模块，集成度高可靠性强，本实用新型先经过锡膏印刷后再将原件贴装在锡膏上，进入回流炉回流焊接，工艺简单成本低。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其是涉及一种代替压敏整流桥模块组件结构。

背景技术

现有的电子元件在印刷贴装中采用打金线的连接方式，元件贴装范围主要是指所能贴装的和元件的范围和所能识别元件的特征。然而，打金线工艺贴装范围过大，产品结构复杂，工艺繁琐且电流能力差，可靠性差。

例如，一种在中国专利文献上公开的“超薄防水指纹模组”，其公告号CN206946510U，包括保护层、塑封体、晶元和软硬结合板，软硬结合板包括芯片硬板部分和柔板部分，晶元通过胶层贴装到芯片硬板部分上，芯片硬板部分上具有金属线路及焊盘，晶元通过打金线与芯片硬板部分上对应的金属线路及焊盘进行电连接，塑封体塑封在芯片硬板部分上面，将晶元及芯片硬板部分上的金属线路及焊盘和金线完全包裹在其内部，保护层覆盖于塑封体上面。该方案采用打金线的方式进行电子元件的贴装，工艺繁琐电流能力差、成本高且可靠性差。

发明内容

本实用新型是为了克服现有技术的承办高、可靠性差、过电流能力差的问题，提供一种代替压敏整流桥模块组件结构，本实用新型节约成本，工艺简单，过电流能力强，可靠性高。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种代替压敏整流桥模块组件结构，包括基板，还包括抗雷击元件和整流桥U1，抗雷击元件和整流桥U1采用焊接工艺相连接，抗雷击元件和整流桥U1通过锡膏连接在基板上，所述抗雷击元件包括压敏电阻R1，压敏电阻R1与整流桥U1连接。

本实用新型采用锡膏工艺，节约成本，过电流能力强，焊接压敏电阻和整流桥构成集成模块，集成度高可靠性强，本实用新型先经过锡膏印刷后再将原件贴装在锡膏上，进入回流炉回流焊接，工艺简单成本低。

作为优选，压敏电阻R1连接在整流桥U1前端。

作为优选，压敏电阻R1连接在整流桥U1后端。

作为优选，所述锡膏包括第一锡膏层和第二锡膏层，基板上设有第一印刷区，第一印刷区，第一锡膏层印刷在第一印刷区上，第一锡膏层上设有第二印刷区，第二锡膏层印刷在第二印刷区上，抗雷击元件和整流桥U1固定在第二锡膏层上。

本实用新型将锡膏分两次印刷，便于对锡膏进行加热，减少印刷锡膏后回流焊接过程中产生空洞，可靠性高，提高模块的过电流能力。

作为优选，所述第一印刷区在基板上呈凹槽状。凹槽状的第一印刷区便于锡膏定位。

作为优选，所述第二锡膏层为点状。

作为优选，所述抗雷击元件和整流桥U1贴装在第二锡膏层上。

作为优选，所述第二印刷区面积小于第一印刷区面积。

因此，本实用新型具有如下有益效果：

1. 本实用新型采用锡膏工艺，节约成本，过电流能力强，焊接压敏电阻和整流桥构成集成模块，集成度高可靠性强，本实用新型先经过锡膏印刷后再将原件贴装在锡膏上，进入回流炉回流焊接，工艺简单成本低；

2. 将锡膏分两次印刷，便于对锡膏进行加热，减少印刷锡膏后回流焊接过程中产生空洞，可靠性高，提高模块的过电流能力。