[实用新型]一种表面封装电容器

权利要求书

1.一种表面封装电容器，其特征在于，包括:

相互隔离的阳极元件和阴极元件；

阳极引出线，与所述阳极元件连接；所述阳极引出线、所述阳极元件和所述阴极元件的外部填充有封装材料；

基板，设置在所述阳极元件和所述阴极元件底部，所述基板上开设有阳极连接槽和阴极连接槽；所述阳极连接槽和所述阴极连接槽中设置有导电体；

阳极底面端子，设置在所述基板的底部，且与所述阳极连接槽的一侧槽口连接；设置在所述阳极连接槽的导电体的一端与所述阳极引出线连接，设置在所述阳极连接槽的导电体的另一端与所述阳极底面端子的上表面连接；

阴极底面端子，设置在所述基板的底部，且与所述阴极连接槽的一侧槽口连接；设置在所述阴极连接槽的导电体的一端与所述阴极元件连接，设置在所述阴极连接槽的导电体的另一端与所述阴极底面端子的上表面连接；

阳极引出端，与所述阳极引出线以及所述阳极底面端子连接；

阴极引出端，与所述阴极元件以及所述阴极底面端子连接。

2.根据权利要求1所述的表面封装电容器，其特征在于，所述阳极引出线与所述阳极元件的第一表面连接。

3.根据权利要求2所述的表面封装电容器，其特征在于，所述阳极引出线与所述阳极元件的第一表面通过焊接或者烧结而成。

4.根据权利要求2所述的表面封装电容器，其特征在于，所述阳极引出线设置在所述阳极元件的第一表面的中心线下方。

5.根据权利要求1所述的表面封装电容器，其特征在于，所述阳极引出线采用螺纹结构。

6.根据权利要求1所述的表面封装电容器，其特征在于，所述阳极引出线采用锯齿结构。

7.根据权利要求1所述的表面封装电容器，其特征在于，所述阳极引出线上靠近所述阳极引出端一侧的直径大于所述阳极引出线上靠近所述阳极元件一侧的直径。

8.根据权利要求1所述的表面封装电容器，其特征在于，所述阴极元件设置在所述阳极元件外层，所述阴极元件与所述阳极元件之间设置有介电层，所述阴极元件包括依次设置的阴极层、碳层以及银层；所述阳极连接槽中的导电体与所述阴极元件之间设置有绝缘体。

9.根据权利要求1所述的表面封装电容器，其特征在于，所述导电体为导电银浆。

10.根据权利要求1所述的表面封装电容器，其特征在于，所述基板上开设的阳极连接槽的数量为至少两个；所述基板上开设的阴极连接槽的数量为至少两个。

11.根据权利要求1所述的表面封装电容器，其特征在于，所述阳极连接槽和所述阴极连接槽相加的面积为所述阳极底面端子和所述阴极底面端子相加的面积的10％～80％。

12.根据权利要求1所述的表面封装电容器，其特征在于，所述阳极连接槽开设在所述基板靠近所述阳极引出端的一侧，且所述阳极连接槽靠近所述阳极引出端的一侧开口，以使所述阳极引出端与所述阳极连接槽内的导电体连接；

所述阴极连接槽开设在所述基板靠近所述阴极引出端的一侧，且所述阴极连接槽靠近所述阴极引出端的一侧开口，以使所述阴极引出端与所述阴极连接槽内的导电体连接。

13.根据权利要求1所述的表面封装电容器，其特征在于，所述阳极连接槽的另一侧槽口延伸至与所述阳极引出线连接；所述阴极连接槽的另一侧槽口延伸至与所述阴极元件连接。

14.根据权利要求1所述的表面封装电容器，其特征在于，所述阳极元件为钽块；所述阴极元件设置在所述钽块外层，所述阴极元件与所述钽块之间设置有介电层，所述阴极元件包括依次设置的阴极层、碳层以及银层。

15.根据权利要求1所述的表面封装电容器，其特征在于，所述阳极元件为铝块；所述阴极元件设置在所述铝块外层，所述阴极元件与所述铝块之间设置有介电层，所述阴极元件包括依次设置的阴极层、碳层以及银层。