[实用新型]一种表面封装电容器

说明书

本申请提供一种表面封装电容器，表面封装电容器包括：相互隔离的阳极元件和阴极元件；阳极引出线；基板，基板上开设有阳极连接槽和阴极连接槽；阳极连接槽和阴极连接槽中设置有导电体；阳极底面端子，与阳极连接槽的一侧槽口连接；设置在阳极连接槽的导电体的一端与阳极引出线连接，设置在阳极连接槽的导电体的另一端与阳极底面端子的上表面连接；阴极底面端子，与阴极连接槽的一侧槽口连接；设置在阴极连接槽的导电体的一端与阴极元件连接，设置在阴极连接槽的导电体的另一端与阴极底面端子的上表面连接。通过上述结构设置，降低了表面封装电容器的ESR值，提高了表面封装电容器的可靠性。

技术领域

本申请涉及电容器技术领域，具体而言，涉及一种表面封装电容器。

背景技术

目前的表面封装电容器，端子引出主要是依靠阴极引出端和阳极引出端将内部引出到底面端子。该方式连接面积很小，引出路径单一，使得表面封装电容器连接不稳定，使用风险高，且该方式使得表面封装电容器的ESR(Equivalent Series Resistance，等效串联电阻)值也较大。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种表面封装电容器，以改善“目前的表面封装电容器连接不稳定，使用风险高且表面封装电容器的ESR值也较大”的问题。

本实用新型是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供一种表面封装电容器，包括:相互隔离的阳极元件和阴极元件；阳极引出线，与所述阳极元件连接；所述阳极引出线、所述阳极元件和所述阴极元件的外部填充有封装材料；基板，设置在所述阳极元件和所述阴极元件底部，所述基板上开设有阳极连接槽和阴极连接槽；所述阳极连接槽和所述阴极连接槽中设置有导电体；阳极底面端子，设置在所述基板的底部，且与所述阳极连接槽的一侧槽口连接；设置在所述阳极连接槽的导电体的一端与所述阳极引出线连接，设置在所述阳极连接槽的导电体的另一端与所述阳极底面端子的上表面连接；阴极底面端子，设置在所述基板的底部，且与所述阴极连接槽的一侧槽口连接；设置在所述阴极连接槽的导电体的一端与所述阴极元件连接，设置在所述阴极连接槽的导电体的另一端与所述阴极底面端子的上表面连接；阳极引出端，与所述阳极引出线以及所述阳极底面端子连接；阴极引出端，与所述阴极元件以及所述阴极底面端子连接。

在本申请实施例中，通过在基板上开设阳极连接槽和阴极连接槽，使得阳极元件可以通过阳极连接槽内的导电体与阳极底面端子导通，阴极元件可以通过阴极连接槽内的导电体与阴极底面端子导通，使得阳极元件与阳极底面端子之间形成两路并联的等效电阻，阴极元件与阴极底面端子之间形成两路并联的等效电阻，进而降低了表面封装电容器的ESR值，提高了表面封装电容器的可靠性。

结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述阳极引出线与所述阳极元件的第一表面连接。

在本申请实施例中，通过将阳极引出线与阳极元件的表面进行连接，使得阳极引出线不会占据阳极元件的有效体积，从而有效地提高了表面封装电容器的容量比以及提高了阳极元件的利用率。

结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述阳极引出线与所述阳极元件的第一表面通过焊接或者烧结而成。

在本申请实施例中，通过焊接或者烧结的方式将阳极引出线与阳极元件的表面进行连接，可以保证阳极引出线与阳极元件之间稳固的连接，进而提高表面封装电容器的稳定性。

结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述阳极引出线设置在所述阳极元件的第一表面的中心线下方。

在本申请实施例中，通过将阳极引出线设置在阳极元件的第一表面的中心线下方，使得阳极引出线更靠近阳极底面端子，通过该方式，降低了表面封装电容器的制作难度，减少了导电路径的长度，进而降低了表面封装电容器的ESR值，提升了表面封装电容器的整体性能。

结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述阳极引出线采用螺纹结构。