[实用新型]一种计算机控制的化学机械抛光装置有效

专利信息
申请号: 202022893600.9 申请日: 2020-12-02
公开(公告)号: CN214292565U 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 齐新华;李莹 申请(专利权)人: 齐新华
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B37/11;B24B37/005;B24B37/34;B24B57/02
代理公司: 武汉仁合利泰专利代理事务所(特殊普通合伙) 42275 代理人: 林枫
地址: 450000 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机控制 化学 机械抛光 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种计算机控制的化学机械抛光装置,涉及化学机械抛光技术领域,具体为一种计算机控制的化学机械抛光装置,包括抛光升降机构、转动柱、本体、注液管。该计算机控制的化学机械抛光装置,通过第二电动伸缩杆、清理板、转动板、传动柱以及自锁电机的配合使用,利用自锁电机带动传动柱进行转动,进而使转动板进行转动,可以自动对抛光升降机构的位置进行移动,避免了传统的计算机控制的化学机械抛光装置需要手动对抛光升降机构进行移动的问题,同时通过第二电动伸缩杆对清理板进行安装,利用第二电动伸缩杆带动清理板上下移动,使清理板可以底片表面对进行清理,提高了该计算机控制的化学机械抛光装置的使用便捷性。

技术领域

本实用新型涉及化学机械抛光技术领域,具体为一种计算机控制的化学机械抛光装置。

背景技术

化学机械抛光技术(Chemical Mechanical Polishing,CMP)是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段,这种工艺就是为了能够获得既平坦、又无划痕和杂质玷污的表面而专门设计的,随着科技的发展,化学机械抛光技术与计算机自动化控制技术相结合,计算机控制的自动化学机械抛光装置诞生,但是现有的计算机控制的化学机械抛光装置在使用时,放置槽内腔的直径单一,无法对不同规格的工件进行固定,同时在注液时采用滴落的方式,溶液无法均匀的覆盖在抛光底片的表面,对机械抛光的质量造成影响,因此我们提出了一种计算机控制的化学机械抛光装置。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种计算机控制的化学机械抛光装置,解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种计算机控制的化学机械抛光装置,包括抛光升降机构、转动柱、本体、注液管,所述抛光升降机构的中部设置有升降柱,所述升降柱的底部固定安装有抛光盘,所述抛光盘的表面开设有放置槽,所述抛光盘的内部固定连接有第一电动伸缩杆,且第一电动伸缩杆以抛光盘的圆心对称分布,所述第一电动伸缩杆的活塞端延伸至放置槽的内腔,所述第一电动伸缩杆的活塞端固定连接有固定片,所述抛光盘的一侧固定连接有分液板,所述分液板的底部开设有锥形注液孔,所述分液板上表面的中部固定连接有增压泵,所述增压泵的输入端与注液管固定连接。

可选的,所述本体的内部开设有转动槽,所述转动槽的内腔转动连接有转动板,所述转动板的中部固定连接有传动柱,所述传动柱的一端延伸至本体的外部且固定连接有自锁电机,所述自锁电机与本体固定连接。

可选的,所述转动板的一侧固定连接有转动柱,且转动柱与抛光升降机构固定连接。

可选的,所述抛光盘的另一侧固定连接有安装箱,所述安装箱内腔的顶部固定安装有第二电动伸缩杆,所述安装箱的内腔活动套接有清理板,所述清理板的上表面与第二电动伸缩杆的一端固定连接。

可选的,所述分液板的下表面高于抛光盘的下表面。

可选的,所述安装箱的下表面高于抛光盘的下表面,所述第二电动伸缩杆伸展时清理板的下表面低于抛光盘的下表面。

本实用新型提供了一种计算机控制的化学机械抛光装置,具备以下有益效果:

1、该计算机控制的化学机械抛光装置,通过第一电动伸缩杆、固定片、分液板和锥形注液孔的配合使用,利用第一电动伸缩杆对固定片进行安装,将待加工工件放置在放置槽内腔后,控制第一电动伸缩杆进行伸缩,利用固定片对工件的侧面进行支撑,对工件进行固定,进而可以对不同大小的工件进行固定,避免了传统的计算机控制的化学机械抛光装置在使用时对大小不一的工件固定较为困难的问题,提高了该计算机控制的化学机械抛光装置的实用性,同时利用分液板对注液管流出的液体进行收置,同时经过多个锥形注液孔均匀流出,避免了传统的计算机控制的化学机械抛光装置在使用时,液体在抛光时滴落在一个位置对抛光造成影响的问题出现,提高了该计算机控制的化学机械抛光装置的实用性。

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