[实用新型]变频器及其主回路结构有效

专利信息
申请号: 202022894317.8 申请日: 2020-12-04
公开(公告)号: CN213938438U 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 余凌;胡杰 申请(专利权)人: 深圳市英威腾电气股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02;H02M1/00
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 李翔宇
地址: 518000 广东省深圳市南山区桃源*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 变频器 及其 回路 结构
【权利要求书】:

1.变频器的主回路结构,其特征在于:包括PCB板,所述PCB板上设置有至少四个用于外接变频器接口的连接端,所述连接端为偶数个且分别位于所述PCB板的两端。

2.如权利要求1所述的变频器的主回路结构,其特征在于:所述PCB板上设置有两个分流金属块,分别为正极分流金属块和负极分流金属块,所述分流金属块分别位于所述PCB板的两端。

3.如权利要求2所述的变频器的主回路结构,其特征在于:所述分流金属块为铜块或铝块。

4.如权利要求1所述的变频器的主回路结构,其特征在于:所述PCB板的两面均设置有散热件,所述PCB板两面的所述散热件分别是均匀分布。

5.如权利要求4所述的变频器的主回路结构,其特征在于:所述散热件为铝条散热器或铜条散热器。

6.如权利要求1所述的变频器的主回路结构,其特征在于:所述PCB板上设置有连接金属块,所述连接金属块用于转接所述连接端和变频器接口。

7.如权利要求6所述的变频器的主回路结构,其特征在于:所述连接金属块与所述PCB板的搭接面开设有多个过孔。

8.如权利要求6所述的变频器的主回路结构,其特征在于:所述PCB板与所述连接金属块的搭接面设置有镀金层。

9.如权利要求6-8中任一项所述的变频器的主回路结构,其特征在于:所述连接金属块为连接铜块或连接铝块。

10.变频器,其特征在于:包括权利要求1-9中任一项所述的主回路结构。

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