[实用新型]变频器及其主回路结构有效

专利信息
申请号: 202022894317.8 申请日: 2020-12-04
公开(公告)号: CN213938438U 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 余凌;胡杰 申请(专利权)人: 深圳市英威腾电气股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02;H02M1/00
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 李翔宇
地址: 518000 广东省深圳市南山区桃源*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 变频器 及其 回路 结构
【说明书】:

实用新型提供了一种变频器及其主回路结构,变频器的主回路结构包括PCB板,PCB板上设置有至少四个用于外接变频器接口的连接端,连接端为偶数个且分别位于PCB板的两端。本实用新型提供的变频器的主回路结构采用PCB板代替了常用的铜排、铝排或者层叠母排。而且将设置在PCB板上的连接端设置为偶数个,将连接端均匀分布在PCB板的两端,使得各个连接端之间保持一定的距离,保证了PCB板的温升在安全范围之内。使用PCB板具有结构紧凑、成本低的优点,与传统的主回路连接方案相比,可节约50%以上的成本。

技术领域

本实用新型属于变频器技术领域,更具体地说,是涉及一种变频器及其主回路结构。

背景技术

在电力电子领域,变频器作为一种节能设备,在工业自动化行业扮演着十分重要的作用。变频器多采用交-直-交拓扑,其主要器件包含功率半导体(比如整流桥、IGBT模块)及电容(电解电容或DC-Link)等。对于大功率的变频器,行业中多采用铜排、铝排或叠层母排(busbar)连接变频器的上述功率器件。铜排和铝排连接方式灵活但占用空间大,叠层母排结构紧凑但成本高昂。

另外,连接变频器上述接口的分布较为集中,容易产生温升较快的现象,导致发热。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种变频器及其主回路结构,以解决相关技术中存在的变频器的主回路连接结构成本高的问题。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种变频器的主回路结构,包括PCB板,所述PCB板上开设有至少四个用于外接变频器接口的连接端,所述连接端为偶数个且分别位于所述PCB板的两端。

进一步地,所述PCB板上设置有正极分流金属块和负极分流金属块,所述正极分流金属块或所述负极分流金属块的两端分别位于所述PCB板的两端。

进一步地,所述正极分流金属块和所述负极分流金属块为铜块或铝块。

进一步地,所述PCB板的两面均设置有散热件,所述PCB板两面的所述散热件均匀分布。

进一步地,所述散热件为铝条散热器或铜条散热器。

进一步地,所述PCB板上设置有连接金属块,所述连接金属块用于转接所述连接端和变频器接口。

进一步地,所述连接金属块与所述PCB板的搭接面开设有过孔。

进一步地,所述PCB板与所述连接金属块的搭接面设置有镀金层。

进一步地,所述连接金属块为连接铜块或连接铝块。

本实用新型的另一目的在于提供一种变频器,所述变频器包括上述主回路结构。

本实用新型提供的变频器的主回路结构的有益效果在于:与现有技术相比,本实用新型采用PCB板代替了常用的铜排、铝排或者层叠母排。而且将设置在PCB板上的连接端设置为偶数个,将连接端均匀分布在PCB板的两端,使得各个连接端之间保持一定的距离,保证了PCB板的温升在安全范围之内。使用PCB板具有结构紧凑、成本低的优点,与传统的主回路连接方案相比,可节约50%以上的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的变频器的主回路结构的示意图;

图2为本实用新型实施例提供的PCB板的正面结构示意图;

图3为本实用新型实施例提供的PCB板的背面结构示意图。

其中,图中各附图主要标记:

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