[实用新型]一种晶圆切割用定位装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆切割用定位装置，涉及电子元件加工技术领域。本实用新型包括载物台、定位板、弹出器、回弹器和载物箱，载物台焊接于载物箱上端，载物台四周贯穿插接有定位板，载物台下端贯穿插接有弹出器，弹出器固定于载物箱内侧底端，载物箱插接有回弹器，回弹器固定于载物箱内部。本实用新型通过设置载物台、定位板、弹出器和回弹器，解决了现有晶圆片切割定位装置移动稳定性差，晶片切割精度低，优品率低，不能适应各种尺寸晶圆片的切割，在更换不同尺寸晶圆片进行切割时操作困难，费时费力的问题。

技术领域

本实用新型属于电子元件加工技术领域，特别是涉及一种晶圆切割用定位装置。

背景技术

晶圆切割定位装置，用于晶圆片的切割定位，使得晶圆片稳定切割，晶圆片是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆片，晶圆片切割机又名硅片激光切割机、激光划片机，工作原理时利用高能激光束照射在工件表面，使被照射的区域局部熔化、气化，从而实现硅材料的切割。

1. 传统的晶元切割定位装置在使用时，激光切割刀移动稳定性差，造成晶片切割精度降低，使得优品率低。

2. 现有的晶元切割定位装置不能适应各种尺寸晶圆片的切割，在更换不同尺寸晶圆片进行切割时操作困难，费时费力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆切割用定位装置，通过设置载物台、定位板、弹出器、回弹器和载物箱，解决了现有的切割精度低，更换不同尺寸晶圆片困难的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种晶圆切割用定位装置，包括载物台、定位板、弹出器、回弹器和载物箱，所述载物台焊接于载物箱上端，载物台通过焊接稳定固定于载物箱上端，不会晃动，增大稳定性，所述载物台四周贯穿插接有定位板，定位板卡接置于载物台内侧的晶圆片，能够保证晶圆片在切割时的稳定，所述载物台底部贯穿插接有弹出器，弹出器固定于载物箱内侧底端，所述载物箱插接有回弹器，所述回弹器固定于载物箱内部，所述载物箱中心上端设置有激光切割刀，弹出器与回弹器协同作用，晶圆片切割完毕后，通过按压回弹器弹出切割完毕的晶圆片，方便拿取，操作简单快捷。

进一步地，所述定位板前端固定有卡块，所述卡块贯穿插接与载物台四周，两个所述卡块之间开设有固定槽，所述固定槽插接于载物台四周，所述定位板一侧粘接有两个弹簧，卡块表面为磨砂材质，增大与晶圆片之间的摩擦力，能够保证晶圆片在切割时的稳定。

进一步地，所述弹出器上端固定有顶杆，所述顶杆两侧开设有插槽，所述顶杆两侧插接有定位插板，所述定位插板插接于插槽内，所述顶杆下端粘接有弹簧，所述弹簧粘接于固定板上端，定位插板与不同位置插槽的插接，能够保证将不同尺寸的晶圆片置于载物台内时，顶杆皆能固定且不会受弹簧作用而弹出。

进一步地，所述固定板通过螺栓旋入螺纹孔固定在载物箱内侧底端，所述固定板上端焊接有限位器，所述限位器内侧粘接有弹簧，所述弹簧另一侧粘接有定位插板，所述定位插板能够在限位器内侧滑动，限位器限制定位插板的位移，保证定位插板在移动后能够弹回顶杆两侧。

进一步地，所述回弹器上下两侧贯穿插接有回弹杆，所述回弹杆通过弹簧粘连固定于回弹器内部，所述回弹杆顶端贯穿插接于载物箱侧面，所述回弹器上下两端固定有固定片，所属固定片通过螺栓旋入螺纹孔固定在载物箱内侧，回弹杆在松弛状态下，回弹杆底端紧贴定位插板一侧，晶元切割完毕后，按压回弹杆能够使定位插板产生位移，顶杆带动晶圆片弹出，操作简单快捷。

进一步地，所述载物箱内部焊接有载物板，所述载物板上端承托有四个定位板，所述定位板通过弹簧粘接于载物箱内侧，定位板处于松弛状态下，卡块贯穿插接于置物台四周，将晶圆片置于载物台内，能够压缩定位板一侧的弹簧，定位板卡接于晶圆片，保证晶圆片在切割时的稳固，提高激光切割刀切割的精度。

本实用新型具有以下有益效果：