[实用新型]一种半导体元件生产用剪切装置

权利要求书

1.一种半导体元件生产用剪切装置，其特征在于：包括电机（2）、载物盘（16）、承重盖板（18）、切刀(31)、主轴（33）；所述电机（2）与机座（1）上部固接，机座（1）一侧与支座a（5）焊接，且电机（2）与带轮a（3）、带轮d（34）轴接；所述主轴（33）一端与带轮b（6）一侧焊接，带轮b（6）与带轮c（8）轴接，带轮c（8）与横轴（10）通过拉杆（9）活动连接；所述切刀(31)与刀座（28）焊接，刀座（28）与刀架（27）活动连接，刀架（27）两端与滑块（24）焊接；所述载物盘（16）一端与导轨a（13）焊接，导轨a（13）下部焊接支脚b（30），载物盘（16）下部焊接两组支脚a（29）；所述承重盖板（18）下部与支座b（19）焊接，承重盖板（18）下部与支座a（5）通过支撑柱（11）固定连接。

2.如权利要求1所述半导体元件生产用剪切装置，其特征在于：所述主轴（33）另一端与滚轴a（32）轴接，滚轴a（32）外侧与拉杆（9）一端通过凸轴a（7）活动连接，拉杆（9）另一端与横轴（10）活动连接，横轴（10）另一端与滑块（24）固接。

3.如权利要求1所述半导体元件生产用剪切装置，其特征在于：所述主轴（33）中部与轮盘（4）固接，轮盘（4）外缘开有料槽（20），轮盘（4）外缘还开有引线槽，且轮盘（4）前方设有底座（23），其上部与储料箱（22）活动连接。

4.如权利要求1所述半导体元件生产用剪切装置，其特征在于：所述切刀(31)设有两组，切刀(31)与刀座（28）焊接，且刀座（28）通过螺母固定在刀架（27），刀架（27）中部为拱形，其两端固接弹簧a（25）。

5.如权利要求1所述半导体元件生产用剪切装置，其特征在于：所述承重盖板（18）两端与支座b（19）焊接，支座b（19）与滑块（24）通过滑轨a（12）活动连接，支座b（19）与滑块（24）还通过弹簧b（26）固定连接。

6.如权利要求1所述半导体元件生产用剪切装置，其特征在于：所述承重盖板（18）外侧与托板（14）通过支撑板（17）固接，托板（14）下部焊接导轨b（15）。