[实用新型]一种半导体元件生产用剪切装置

说明书

本实用新型提供一种半导体元件生产用剪切装置，包括电机、载物盘、承重盖板、切刀、主轴；所述电机与机座上部固接，机座一侧与支座a焊接，且电机与带轮a、带轮d轴接；所述主轴一端与带轮b一侧焊接，带轮b与带轮c轴接，带轮c与横轴通过拉杆活动连接；所述切刀与刀座焊接，刀座与刀架活动连接，刀架两端与滑块焊接；所述载物盘一端与导轨a焊接，导轨a下部焊接支脚b，载物盘下部焊接两组支脚a；所述承重盖板下部与支座b焊接，承重盖板下部与支座a通过支撑柱固定连接,承重盖板外侧与托板通过支撑板固接，托板14下部焊接导轨b15，防止半导体元件卡位降低生产效率。

技术领域

本实用新型属于剪切技术领域，更具体地说，特别涉及一种半导体元件生产用剪切装置。

背景技术

半导体在常温下，导电性介于导体与绝缘体之间，由硅、砷化镓等材料制成的半导体元件被广泛应用于计算机集成电路、光伏发电照明系统、防空反导等高新技术领域，不仅改善了我们的日常生活，对国防安全、甚至探索宇宙空间有着不可忽视的作用。

基于上述，本发明人发现，现有的剪切装置在剪切引脚的过程中由于其体积过于庞大占用的室内空间也颇多，浪费了大量土地资源；且半导体元件为了适应各种电路、其引脚的长度也不同，而现有的剪切装置不具备快速调节刀头用以适应不同的引脚长度。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种元导体元件生产用剪切装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体元件生产用剪切装置，以解决现有剪切装置体积巨大、无法快速调节刀头的问题。

本实用新型半导体元件生产用剪切装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种半导体元件生产用剪切装置，包括电机、载物盘、承重盖板、切刀、主轴；所述电机与机座上部固接，机座一侧与支座a焊接，且电机与带轮a、带轮d轴接；所述主轴一端与带轮b一侧焊接，带轮b与带轮c轴接，带轮c与横轴通过拉杆活动连接；所述切刀与刀座焊接，刀座与刀架活动连接，刀架两端与滑块焊接；所述载物盘一端与导轨a焊接，导轨a下部焊接支脚b，载物盘下部焊接两组支脚a；所述承重盖板下部与支座b焊接，承重盖板下部与支座a通过支撑柱固定连接。

进一步的，所述主轴另一端与滚轴a轴接，滚轴a外侧与拉杆一端通过凸轴a活动连接，拉杆另一端与横轴活动连接，横轴另一端与滑块固接。

进一步的，所述主轴中部与轮盘固接，轮盘外缘开有料槽，轮盘外缘还开有引线槽，且轮盘前方设有底座，其上部与储料箱活动连接。

进一步的，所述切刀设有两组，切刀与刀座焊接，且刀座通过螺母固定在刀架，刀架中部为拱形，其两端固接弹簧a。

进一步的，所述承重盖板两端与支座b焊接，支座b与滑块通过滑轨a活动连接，支座b与滑块还通过弹簧b固定连接。

进一步的，所述承重盖板外侧与托板通过支撑板固接，托板下部焊接导轨b。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型通过活动刀座的设计，在使用时通过调节螺母使刀座在刀架自由移动至需要剪切的引脚长度位置，并旋紧螺母将刀头固定，从而无需更换模具节约了大量工作时间，提高生产效率。

2、本实用新型通过弹簧的设计，弹簧b用于将刀架承接于承重盖板下方，使刀架整体受力更加均衡，防止由于一端滑块长时间高强度工作导致卡槽的事故发生，进而威胁操作人员的生命健康。

3、本实用新型通过导轨的设计，使投放的半导体元件有序滑入载物盘的料槽中，防止由于在剪切的过程中出现错位导致半导体元件误切的情况发生，进而造成了经济损失。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。