[实用新型]一种电子装置有效

专利信息
申请号: 202022900503.8 申请日: 2020-12-04
公开(公告)号: CN213845576U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 余建宏;巫坤林;宋昌颖;曹吕龙;高文章;林正德 申请(专利权)人: 广达电脑股份有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H05K5/00;H05K5/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 徐伟
地址: 中国台湾桃园*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种电子装置,其特征在于,包括:

一第一模块,包括:

一第一壳体,具有一第一上壁面、一第一下壁面、以及一第一侧壁面,其中该第一上壁面相反于该第一下壁面,且该第一侧壁面连接该第一上壁面和该第一下壁面;

一第一上连接孔,形成于该第一侧壁面上;

一第一下连接孔,形成于该第一侧壁面上,其中该第一上连接孔与该第一上壁面之间的距离小于该第一下连接孔与该第一上壁面之间的距离;以及

一第一电路组件,设置于该第一壳体中;

一第二模块,包括:

一第二壳体,具有一第二上壁面、一第二下壁面、以及一第二侧壁面,其中该第二上壁面相反于该第二下壁面,该第二侧壁面连接该第二上壁面和该第二下壁面,该第二下壁面面朝该第一上壁面;

一第二上连接孔,形成于该第二侧壁面上;

一第二下连接孔,形成于该第二侧壁面上,其中该第二上连接孔与该第二上壁面之间的距离小于该第二下连接孔与该第二上壁面之间的距离;以及

一第二电路组件,设置于该第二壳体中;

一结合元件,包括一第一结合部和一第二结合部,该第一结合部固定至该第一上连接孔,且该第二结合部固定至该第二下连接孔,其中该第一上连接孔和该第二上连接孔之间的连线大致共线或平行于该第一下连接孔和该第二下连接孔之间的连线;以及

一电性连接元件,电性连接该第一电路组件和该第二电路组件。

2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该第一壳体具有一第一凹陷部,形成于该第一侧壁面上,且该第二壳体具有一第二凹陷部,形成于该第一侧壁面上,其中该结合元件容置于该第一凹陷部和该第二凹陷部中。

3.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该结合元件具有一平板结构和一凸出部,且该凸出部凸出于该平板结构。

4.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该第一模块更包括一凸起,形成于该第一上壁面上,且该第二模块更包括一凹槽,形成于该第二下壁面上,其中该凸起容置于该凹槽中。

5.如权利要求4所述的电子装置,其特征在于,该凹槽具有一渐缩结构。

6.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该第一模块更包括一第一开口,形成于该第一侧壁面上,其中该第一电路组件包括由该第一开口显露的一第一端口,且该第一开口的尺寸大于该第一端口的尺寸。

7.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该电子装置更包括一固定元件,具有一L形结构,该固定元件的一端固定至该第一下连接孔,且该固定元件的另一端固定于一外部装置上。

8.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该第一模块和该第二模块具有相同功能。

9.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该第一模块和该第二模块具有相异功能。

10.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该第一模块包括一第一流体散热管路,该第二模块包括一第二流体散热管路,且该第一流体散热管路和该第二流体散热管路彼此分离。

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