[实用新型]一种低温烧结导电银浆的装置有效

专利信息
申请号: 202022905773.8 申请日: 2020-12-07
公开(公告)号: CN213815641U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 林志丹;张鹏;李卫;曹琳 申请(专利权)人: 暨南大学
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;H01B1/02
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 付茵茵
地址: 510632 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 低温 烧结 导电 装置
【权利要求书】:

1.一种低温烧结导电银浆的装置,包括底板(1)、加热箱(8)和加热器(12),其特征在于:所述底板(1)上表面的一侧固定连接有固定柱(2),所述固定柱(2)的上表面固定连接有加工箱(3),所述加工箱(3)上端面的中部设置有进料口(4),所述加工箱(3)上端面的边缘处设置有超声器(5),所述超声器(5)的另一端贯穿加工箱(3)的上端面并延伸至加工箱(3)的内部,所述加工箱(3)上端面的边缘处设置有超声电源(6),所述超声电源(6)与所述超声器(5)电连接,所述加工箱(3)的下端面固定连接有输送管(7),所述输送管(7)的另一端与加热箱(8)呈固定连接,所述加工箱(3)下端面的边缘处设置有第一阀门(9),所述加热箱(8)的上表面固定连接有温度器(11),所述温度器(11)中检测温度的一端贯穿加热箱(8)的上表面并延伸至加热箱(8)的内部,所述加热箱(8)的一侧固定连接有加热器(12),所述加热器(12)的输出端贯穿加热箱(8)的一侧并延伸至加热箱(8)的内部。

2.按照权利要求1所述的一种低温烧结导电银浆的装置,其特征在于:所述加热箱(8)远离输送管(7)的一侧设置有出料口(13)。

3.按照权利要求2所述的一种低温烧结导电银浆的装置,其特征在于:所述加热箱(8)的侧面开设有进料口,所述输送管(7)与所述进料口连接,所述进料口的高度高于所述出料口(13)的高度。

4.按照权利要求1所述的一种低温烧结导电银浆的装置,其特征在于:所述加热箱(8)上设有加热器(12)的一侧设置有压力表(14)。

5.按照权利要求2所述的一种低温烧结导电银浆的装置,其特征在于:所述加热箱(8)上设有出料口(13)的一侧固定连接有第二阀门(15)。

6.按照权利要求1所述的一种低温烧结导电银浆的装置,其特征在于:所述底板(1)的上表面设置有控制器(16)。

7.按照权利要求1所述的一种低温烧结导电银浆的装置,其特征在于:所述底板(1)的下表面固定连接有支撑柱(17)。

8.按照权利要求7所述的一种低温烧结导电银浆的装置,其特征在于:所述支撑柱(17)的数量为多根。

9.按照权利要求1所述的一种低温烧结导电银浆的装置,其特征在于:所述加热箱(8)与所述温度器(11)通过固定框(10)连接,所述固定框(10)固定连接在所述加热箱(8)的上表面,所述温度器(11)固定连接在所述固定框(10)的内顶壁。

10.按照权利要求1所述的一种低温烧结导电银浆的装置,其特征在于:所述加工箱(3)的外形为圆柱体,所述固定柱(2)的上表面与所述加工箱(3)的下端面的中心连接。

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