[实用新型]一种低温烧结导电银浆的装置

说明书

本实用新型提供一种低温烧结导电银浆的装置，属于低温烧结导电银浆技术领域，该低温烧结导电银浆的装置包括底板、加热箱和加热器，所述底板上表面的一侧固定连接有固定柱，所述固定柱的上表面固定连接有加工箱，所述加工箱上端面的中部设置有进料口，所述加工箱上端面的边缘处设置有超声器。该低温烧结导电银浆的装置，通过加工箱、加热箱和加热器的设置，使用时，将原料从进料口进入到加工箱内，然后打开超声电源，超声器会发出声音，从而利用超声的软化效应，使得原料的密度增高，解决了密度不高的问题，然后打开第一阀门，原料通过输送管进入到加热箱内，通过加热器给原料进行加热，操作员会提前设置好加热的参数，保证低温加热。

技术领域

本实用新型属于低温烧结导电银浆技术领域，具体涉及一种低温烧结导电银浆的装置。

背景技术

微电子科技领域的快速发展，不断的推动信息化技术革命，给经济社会带来了翻天覆地的改变，涌现出了各种各样的新型电子产品，在技术的发展过程中，轻、薄和小一直是产品开发目标，传统的刚性基板电子产品已逐渐无法满足人们对移动式产品的需求，促使人们产生了在轻薄的柔性基材上制作电子产品的构想。

现阶段，这些基板能承受的最高温度大多低于150℃，因此难以直接应用于在纸和塑料等柔性基板上制作导电线路，电路的导电原理是通过导电银浆接触实现，但由于密度不高，且相互的粘结性不强很难形成电阻率低的电路，因此，需要寻求新的技术方法实现低温烧结导电银浆的装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低温烧结导电银浆的装置，旨在解决现有技术中密度不高、温度过高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低温烧结导电银浆的装置，包括底板、加热箱和加热器，所述底板上表面的一侧固定连接有固定柱，所述固定柱的上表面固定连接有加工箱，所述加工箱上端面的中部设置有进料口，所述加工箱上端面的边缘处设置有超声器，所述超声器的另一端贯穿加工箱的上端面并延伸至加工箱的内部，所述加工箱上端面的边缘处设置有超声电源，所述超声电源与所述超声器电连接，所述加工箱的下端面固定连接有输送管，所述输送管的另一端与加热箱呈固定连接，所述加工箱下端面的边缘处设置有第一阀门，所述加热箱的上表面固定连接有温度器，所述温度器中检测温度的一端贯穿加热箱的上表面并延伸至加热箱的内部，所述加热箱的一侧固定连接有加热器，所述加热器的输出端贯穿加热箱的一侧并延伸至加热箱的内部。

为了使得该一种低温烧结导电银浆的装置达到方便接料的目的，作为本实用新型一种优选的，所述加热箱远离输送管的一侧设置有出料口。

为了使得该一种低温烧结导电银浆的装置达到方便接料的目的，作为本实用新型一种优选的，所述加热箱的侧面开设有进料口,所述输送管与所述进料口连接，所述进料口的高度高于所述出料口的高度。

为了使得该一种低温烧结导电银浆的装置达到提醒的目的，作为本实用新型一种优选的，所述加热箱上设有加热器的一侧设置有压力表。

为了使得该一种低温烧结导电银浆的装置达到开启和闭合的目的，作为本实用新型一种优选的，所述加热箱上设有出料口的一侧固定连接有第二阀门。

为了使得该一种低温烧结导电银浆的装置达到方便控制加热器的目的，作为本实用新型一种优选的，所述底板的上表面设置有控制器。

为了使得该一种低温烧结导电银浆的装置达到支撑的目的，作为本实用新型一种优选的，所述底板的下表面固定连接有支撑柱。

为了使得该一种低温烧结导电银浆的装置达到支撑稳固的目的，作为本实用新型一种优选的，所述支撑柱的数量为多根。

为了使得该一种低温烧结导电银浆的装置达到温度器不易受损的目的，作为本实用新型一种优选的，所述加热箱与所述温度器通过固定框连接，所述固定框固定连接在所述加热箱的上表面，所述温度器固定连接在所述固定框的内顶壁。