[实用新型]一种半导体涂胶晶片烘烤机构

权利要求书

1.一种半导体涂胶晶片烘烤机构，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)包括烘烤机(2)、烘烤盘(3)、门板(4)以及烘烤灯(9)，所述烘烤机(2)设置在箱体(1)下半部分，所述烘烤盘(3)设有多个，且所述烘烤盘(3)设有多个盛放架(7)，滑动条(6)设置在烘烤盘(3)两端，且所述滑动条(6)与烘烤盘(3)固定连接，所述盛放架(7)设有多个且均匀分散在烘烤盘(3)上并呈镂空状，所述烘烤机上设有晶片分置板(8)，且所述烘烤机两端与烘烤盘(3)焊接，所述箱体(1)内设有多个滑槽，且所述滑槽嵌入箱体(1)内壁，所述烘烤盘(3)两端的滑动条(6)与箱体(1)内的滑槽活动连接，所述烘烤灯(9)设有多个，且所述烘烤灯(9)均匀设置在箱体(1)的内壁与内部，所述门板(4)包括铰接链(10)、把手(11)、观察窗(12)以及密封胶条(13)，所述门板(4)通过铰接链(10)安装在箱体(1)上，所述门板(4)外侧设有多个观察窗(12)，且所述观察窗(12)嵌入门板(4)，所述把手(11)焊接在门板(4)外侧，密封条设置在门板(4)内侧，所述箱体(1)底端设有底轮(14)，所述底轮(14)焊接在箱体(1)底部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体涂胶晶片烘烤机构，其特征在于：所述箱体(1)外侧设有隔热层。

3.根据权利要求1所述的一种半导体涂胶晶片烘烤机构，其特征在于：所述烘烤盘(3)上设有隔热拉手(15)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体涂胶晶片烘烤机构，其特征在于：所述观察窗(12)上设有耐高温涂层。

5.根据权利要求1所述的一种半导体涂胶晶片烘烤机构，其特征在于：所述底轮(14)为橡胶万向轮。

6.根据权利要求1所述的一种半导体涂胶晶片烘烤机构，其特征在于：所述门板(4)内侧的密封条为耐高温的橡胶材质。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种半导体涂胶晶片烘烤机构，其特征在于：所述烘烤机外侧设有调节键(5)。