[实用新型]一种半导体涂胶晶片烘烤机构

说明书

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体涂胶晶片烘烤机构，包括箱体，所述箱体包括烘烤机、烘烤盘、门板以及烘烤灯，所述烘烤机设置在箱体下半部分，所述烘烤盘设有多个包括滑动条与盛放架，所述滑动条设置在烘烤盘两端，将半导体涂胶晶片放置在烘烤盘内的烘烤机上，烘烤机上有晶片分置板，将涂胶晶片均匀分散放置烘烤，箱体内壁设有烘烤灯，每层烘烤盘的上方与下方也设置了烘烤灯，且烘烤灯两端嵌入箱体固定位置，有效避免了烘烤不均匀与烘烤时间过长的问题，烘烤过程中可以通过观察窗来观察设备内部运行状态。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体涂胶晶片烘烤机构。

背景技术

低温多晶硅(LTPS)工艺制程中，半导体涂胶晶片需要固定粘合，送到烤箱内进行烘烤，使光刻胶中的树脂和光敏化合物发生交联并回流焊，以提升穿透率，并将光阻硬化以及调整光阻图形锥化角。

目前，LTPS工艺制程使用的烤箱主要为热风干燥，相比较与红外干燥，其具有价格较低、挥发物处理对策较优、槽距较小，同等高度可对应较多炉层等优点，但现有的烤箱采用一体式加热方式，在出现异常或者破片时，需要整体关机停线，无法独立腔室处理，另外，当基板送进或取出烤箱时，由于烤箱内外温差较大，易造成玻璃基板、有机膜面、金属膜面等制程物质瞬间爆裂，从而导致显示器亮度不均匀以及质量问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种烘烤均匀，使用方便的半导体涂胶晶片烘烤机构。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体涂胶晶片烘烤机构，包括箱体，所述箱体包括烘烤机、烘烤盘、门板以及烘烤灯，所述烘烤机设置在箱体下半部分，所述烘烤盘设有多个，且所述烘烤盘设有多个盛放架，所述滑动条设置在烘烤盘两端，且所述滑动条与烘烤盘固定连接，所述盛放架设有多个且均匀分散在烘烤盘上并呈镂空状，所述烘烤机上设有晶片分置板，且所述烘烤机两端与烘烤盘焊接，所述箱体内设有多个滑槽，且所述滑槽嵌入箱体内壁，所述烘烤盘两端的滑动条与箱体内的滑槽活动连接，所述烘烤灯设有多个，且所述烘烤灯均匀设置在箱体的内壁与内部，所述门板包括铰接链、把手、观察窗以及密封胶条，所述门板通过铰接链安装在箱体上，所述门板外侧设有多个观察窗，且所述观察窗嵌入门板，所述把手焊接在门板外侧，所述密封条设置在门板内侧，所述箱体底端设有底轮，所述底轮焊接在箱体底部。

为了增加设备的实用性，本实用新型的改进有,所述箱体外侧设有隔热层。

为了方便设备使用，本实用新型的改进有，所述烘烤盘上设有隔热拉手。

为了方便观察内部情况，本实用新型的改进有，所述观察窗上设有耐高温涂层。

为了方便运输，本实用新型的改进有，所述底轮为橡胶万向轮。

为了增加设备的保温性，本实用新型的改进有，所述门板内侧的密封条为耐高温的橡胶材质。

为了增加设备的功能性，本实用新型的改进有，所述烘烤机外侧设有调节键。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体涂胶晶片烘烤机构，具备以下有益效果：

该半导体涂胶晶片烘烤机构，半导体涂胶晶片放置在烘烤盘内的烘烤机上，烘烤机上有晶片分置板，将涂胶晶片均匀分散放置烘烤，箱体内壁设有烘烤灯，每层烘烤盘的上方与下方也设置了烘烤灯，且烘烤灯两端嵌入箱体固定位置，有效避免了烘烤不均匀与烘烤时间过长的问题，将烘烤盘内放置好半导体晶片后，关闭门板，启动设备进行烘烤，烘烤过程中可以通过观察窗来观察设备内部运行状态。

附图说明

图1为本实用新型剖面结构示意图；