[实用新型]一种适用于不同尺寸晶片的预对准装置有效
申请号: | 202022912747.8 | 申请日: | 2020-12-08 |
公开(公告)号: | CN213660373U | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 刘胜男 | 申请(专利权)人: | 深圳科鑫泰电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 黄良宝 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 不同 尺寸 晶片 对准 装置 | ||
1.一种适用于不同尺寸晶片的预对准装置,其特征在于:包括有载台,所述载台上部设有十字形托臂,所述十字形托臂的中轴线位置上滑动设有一可轴向移动的第一步进电机,所述第一步进电机的竖直转轴上连接有一用于吸附晶片的真空吸盘,所述真空吸盘随第一步进电机同步上下移动以在十字形托臂的表面进行上下伸缩,并在第一步进电机的驱动下水平转动;十字形托臂的四个托臂端部分别纵向设有一第二步进电机,所述每个第二步进电机的转动轴上分别连接有一转动处于各托臂纵向轴线上的、用于承托并移动晶片的硅胶辊,所述硅胶辊的上部凸出于十字形托臂的上表面且低于真空吸盘向上移动的最高点;载台的下部水平设有与十字形托臂呈45°角的十字形滑轨,所述十字形滑轨的四条滑道上分别滑动连接有一在相邻两托臂间径向移动的支架,所述每个支架上皆设有用于获取晶片图像信息的图像采集模块,所述装置还包括有与所述图像采集模块耦接的数据处理模块,所述数据处理模块接收图像采集模块的数据信息,将其与预先设置的标准数据值进行比对得出偏差量,根据偏差量计算得出第一步进电机及第二步进电机各转动轴的角位移量,并按照得出的角位移量控制各步进电机转动以移动晶片,使其精确对准。
2.根据权利要求1所述的一种适用于不同尺寸晶片的预对准装置,其特征在于:所述载台的中轴线位置上设有竖直滑槽,所述竖直滑槽的底部设有一竖直向上设置的第一气缸,所述第一气缸的活塞杆首端部固定连接在所述第一步进电机底面的中部,竖直滑槽的上部开口处于所述十字形托臂上表面的中部,所述真空吸盘的外周直径与竖直滑槽上部开口的孔径相匹配。
3.根据权利要求1所述的一种适用于不同尺寸晶片的预对准装置,其特征在于:所述载台下部的中轴线位置上设有一水平转动的双层齿轮座,相互对应的两个所述的支架下部水平设有对应啮合于所述双层齿轮座同一层齿轮两侧的齿条,相对应的两个支架通过所述的齿条及双层齿轮同步相向或背向移动。
4.根据权利要求1所述的一种适用于不同尺寸晶片的预对准装置,其特征在于:所述十字形滑轨的其中一条滑道端部纵向设有一第二气缸,所述第二气缸的活塞杆伸向十字形滑轨的中部,其上活动设有一位置可调节的紧固件,所述的紧固件与同一滑道上的支架连接。
5.根据权利要求1所述的一种适用于不同尺寸晶片的预对准装置,其特征在于:所述十字形滑轨的每条滑道外表面上皆划设有刻度。
6.根据权利要求1所述的一种适用于不同尺寸晶片的预对准装置,其特征在于:所述的图像采集模块包括有用于向晶片边缘部发射光线的发光单元,用于获取光线并转化为模拟信号的CCD线性传感器,以及用于将所述CCD传感器的模拟信号转化为数字信号并传授给所述数据处理模块处理的模数转换单元。
7.根据权利要求6所述的一种适用于不同尺寸晶片的预对准装置,其特征在于:所述支架的上部水平对应设有向所述载台中轴线方向延伸的第一支臂和第二支臂,所述的第一支臂与第二支臂对应处于晶片边缘的上下两侧,所述的发光单元设于第二支臂的上表面中部,所述的CCD线性传感器设于第一支臂下表面的中部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造