[实用新型]一种新型快速视觉对位返修设备有效
申请号: | 202022922497.6 | 申请日: | 2020-12-08 |
公开(公告)号: | CN213583715U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 孙俊;闻权 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓茂科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭西洋;袁曼曼 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 快速 视觉 对位 返修 设备 | ||
1.一种新型快速视觉对位返修设备,其特征在于,包括用于放置PCB板的载台机构、布置于载台机构下方的用于对PCB板进行整体预热的下部预热机构、布置于下部预热机构与载台机构之间的下部加热机构、布置于载台机构上方的上部加热移载机构、安装于上部加热移载机构上的视觉定位机构,以及布置于载台机构与上部加热移载机构之间的用于放置BGA芯片的喂料平台机构;所述下部加热机构用于对PCB板的底部进行定点加热,上部加热移载机构用于将BGA芯片移载至PCB板的定点加热区域的上方;所述视觉定位机构用于采集PCB板上的待焊接的焊盘图像以及BGA芯片的图像信息并将两者对位,以便上部加热移载机构将BGA芯片贴装于对应焊盘上。
2.根据权利要求1所述的新型快速视觉对位返修设备,其特征在于,所述上部加热移载机构包括垂直载台机构长度方向布置于其两端上方的第一平移模组、垂直第一平移模组布置并与其顶部滑动连接的第二平移模组、垂直第二平移模组布置并与其一侧滑动连接的上部加热模组、以及布置于上部加热模组上的用于吸附BGA芯片的真空吸附模组;所述视觉定位机构安装于第二平移模组上并位于上部加热模组的下方。
3.根据权利要求2所述的新型快速视觉对位返修设备,其特征在于,所述视觉定位机构包括定位壳体、沿定位壳体长度方向布置于其内的第一定位板、垂直第一定位板长度方向布置于其顶部的第一横移模组、布置于第一定位板底部并与第一横移模组驱动连接的第一横移板、沿第一横移板长度方向安装于第一横移板上的第二横移模组,以及与第二横移模组驱动连接的相机定位模组;所述第一横移模组用于与第二横移模组相互配合,以驱动相机定位模组从定位壳体内伸出至真空吸附模组吸附的BGA芯片的下方。
4.根据权利要求3所述的新型快速视觉对位返修设备,其特征在于,所述相机定位模组包括与第二横移模组驱动连接的第一横移座、安装于第一横移座内一端的棱镜、内置于第一横移座的第三横移模组,以及与第三横移模组驱动连接并靠近棱镜布置的相机本体;所述第一横移座的顶部与底部对应棱镜处还均开设有第一通孔,且每一第一通孔内还均嵌装有镜片;所述第一横移座的顶部以及第一横移座的底部内壁还分别设有一镜头遮挡模组,每一镜头遮挡模组包括第一横移气缸,以及与第一横移气缸驱动连接的用于遮挡镜片的镜头挡块。
5.根据权利要求4所述的新型快速视觉对位返修设备,其特征在于,所述上部加热模组包括与第二平移模组滑动连接的滑动壳体、内置于滑动壳体的安装座、布置于安装座底部的热风加热器、沿竖直方向内置于安装座且其一端从热风加热器底部穿过的第一通风管,以及开设于安装座一侧并贯通至第一通风管的第一气管接头;所述真空吸附模组包括第一滑动模组、第一升降板、第一真空管;所述第一滑动模组沿竖直方向布置于安装座顶部一侧,第一升降板水平布置并与第一滑动模组滑动连接;所述第一真空管沿竖直方向依次从第一升降板、安装座及第一通风管活动穿过布置,且第一真空管从第一升降板穿出的一端还设有第二气管接头;所述第一升降板一侧还设有第一转轮,安装座顶部与第一转轮对应处还设有第一凸轮以及与第一凸轮驱动连接的第一电机;所述第一升降板顶部还设有与第一真空管外侧驱动连接的同步带传动模组,以及用于经同步带传动模组驱动第一真空管旋转的第一旋转电机。
6.根据权利要求1所述的新型快速视觉对位返修设备,其特征在于,所述下部预热机构包括预热框架、若干红外发热砖、两冷却模组、第一升降模组;所述预热框架布置于载台机构的下方,若干红外发热砖矩形阵列分布于预热框架的顶部;所述第一升降模组布置于预热框架的底部,两冷却模组分别布置于预热框架的两端上方;所述下部加热机构包括沿预热框架长度方向布置于其两侧的第三平移模组、垂直第三平移模组布置于预热框架上方的第四平移模组、与第四平移模组滑动连接的下部加热模组;所述下部加热模组包括若干第一导向杆、第二通风管、加热座、内置于加热座的若干加热片;所述若干第一导向杆平行第四平移模组间隔布置于预热框架的上方,加热座套设于第一导向杆外侧并与第四平移模组驱动连接;所述第二通风管平行第一导向杆布置且其一端插设于加热座内;所述加热座顶部还开设有若干通风孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造