[实用新型]一种新型快速视觉对位返修设备

说明书

本实用新型公开一种新型快速视觉对位返修设备，包括用于放置PCB板的载台机构、布置于载台机构下方的用于对PCB板进行整体预热的下部预热机构、布置于下部预热机构与载台机构之间的下部加热机构、布置于载台机构上方的上部加热移载机构、安装于上部加热移载机构上的视觉定位机构，以及布置于载台机构与上部加热移载机构之间的用于放置BGA芯片的喂料平台机构。该设备设有视觉定位机构，可实现BGA芯片与对应焊盘的快速对位及贴装，对位精度高、贴装效率高，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及视觉对位返修技术领域，尤其涉及一种新型快速视觉对位返修设备。

背景技术

在BGA芯片返修工作领域中，BGA芯片在贴装过程中，需要与PCB板上的焊盘的对应位置准确对应。而传统的对BGA芯片进行贴装大多采用贴片机来批量贴装，其在贴装过程中，要先建立PCB板的对位模板，然后在上面建立MARK(标记)点，作为BGA芯片贴装的参考和基准，存在以下不足之处：

1)小批量不同规格BGA芯片贴装过程中，因全部需要视觉编程，由于过程繁琐，工作效率较低；

2)各种类型的BGA芯片的规格形状不尽相同，每次都需要重新建模，视觉对位耗费了大量的时间，降低了工作效率；

3)传统定位方法，是在CCD视觉图像下坐标点定位和XY轴坐标线对应的方式确定PCB板的位置，以及焊盘相对PCB板的对应点位，再与BGA芯片的位置三者重合定位，对位步骤繁琐；

4)定位精度低，效率低下，对多品种，多规格BGA芯片贴装的适应性差。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种新型快速视觉对位返修设备，该设备设有视觉定位机构，可实现BGA芯片与对应焊盘的快速对位及贴装，对位精度高、贴装效率高，实用性强。

为实现上述目的，采用以下技术方案：

一种新型快速视觉对位返修设备，包括用于放置PCB板的载台机构、布置于载台机构下方的用于对PCB板进行整体预热的下部预热机构、布置于下部预热机构与载台机构之间的下部加热机构、布置于载台机构上方的上部加热移载机构、安装于上部加热移载机构上的视觉定位机构，以及布置于载台机构与上部加热移载机构之间的用于放置BGA芯片的喂料平台机构；所述下部加热机构用于对PCB板的底部进行定点加热，上部加热移载机构用于将BGA芯片移载至PCB板的定点加热区域的上方；所述视觉定位机构用于采集PCB板上的待焊接的焊盘图像以及BGA芯片的图像信息并将两者对位，以便上部加热移载机构将BGA芯片贴装于对应焊盘上。

进一步地，所述上部加热移载机构包括垂直载台机构长度方向布置于其两端上方的第一平移模组、垂直第一平移模组布置并与其顶部滑动连接的第二平移模组、垂直第二平移模组布置并与其一侧滑动连接的上部加热模组、以及布置于上部加热模组上的用于吸附BGA芯片的真空吸附模组；所述视觉定位机构安装于第二平移模组上并位于上部加热模组的下方。

进一步地，所述视觉定位机构包括定位壳体、沿定位壳体长度方向布置于其内的第一定位板、垂直第一定位板长度方向布置于其顶部的第一横移模组、布置于第一定位板底部并与第一横移模组驱动连接的第一横移板、沿第一横移板长度方向安装于第一横移板上的第二横移模组，以及与第二横移模组驱动连接的相机定位模组；所述第一横移模组用于与第二横移模组相互配合，以驱动相机定位模组从定位壳体内伸出至真空吸附模组吸附的BGA芯片的下方。

进一步地，所述相机定位模组包括与第二横移模组驱动连接的第一横移座、安装于第一横移座内一端的棱镜、内置于第一横移座的第三横移模组，以及与第三横移模组驱动连接并靠近棱镜布置的相机本体；所述第一横移座的顶部与底部对应棱镜处还均开设有第一通孔，且每一第一通孔内还均嵌装有镜片；所述第一横移座的顶部以及第一横移座的底部内壁还分别设有一镜头遮挡模组，每一镜头遮挡模组包括第一横移气缸，以及与第一横移气缸驱动连接的用于遮挡镜片的镜头挡块。