[实用新型]一种三维互连的系统级封装有效
| 申请号： | 202022922934.4 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN213782014U | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 朱喆;汪冰;张崎;门国捷;孙函子;刘俊夫;张柯;李奇 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 三维 互连 系统 封装 | ||
1.一种三维互连的系统级封装，其特征在于，包括散热框板(3)以及分别封装固定在散热框板(3)上下两侧的布线基板(2)，布线基板(2)相对散热框板(3)的表面固定有芯片及电子器件(1)，所述散热框板(3)的底板上设有镂空区域(6)，上下两个布线基板(2)通过镂空区域(6)处固定的导电连接器(4)导电互连。
2.根据权利要求1所述的一种三维互连的系统级封装，其特征在于，所述散热框板(3)采用热导率为150W/m·K以上的金属材料制成。
3.根据权利要求2所述的一种三维互连的系统级封装，其特征在于，部分芯片倒装焊接或金丝键合在布线基板(2)相对散热框板(3)的表面且芯片的背面与散热框板(3)贴合。
4.根据权利要求3所述的一种三维互连的系统级封装，其特征在于，芯片的背面与散热框板(3)之间通过导热硅脂或导热垫片接触。
5.根据权利要求1或2所述的一种三维互连的系统级封装，其特征在于，所述散热框板(3)的底板中设有微流道夹层，微流道夹层中流通有散热液体。
6.根据权利要求1所述的一种三维互连的系统级封装，其特征在于，所述导电连接器(4)包括绝缘支撑架(7)以及贯穿并固定在绝缘支撑架(7)中的多个导电引针(8)，所述导电引针(8)的两端与布线基板(2)硬性连接或弹性连接。
7.根据权利要求1所述的一种三维互连的系统级封装，其特征在于，所述导电连接器(4)包括绝缘支撑架(7)以及固定在绝缘支撑架(7)中的采用柔性板制成的多层软排线。
8.根据权利要求6或7所述的一种三维互连的系统级封装，其特征在于，所述绝缘支撑架(7)由介电常数4以上的有机材料制备。
9.根据权利要求8所述的一种三维互连的系统级封装，其特征在于，所述绝缘支撑架(7)上设有对位焊柱(9)，所述布线基板(2)上设有对位焊盘(10)，所述对位焊柱(9)通过对位焊盘(10)与布线基板(2)固定。
10.根据权利要求1所述的一种三维互连的系统级封装，其特征在于，下方的布线基板(2)的底面还设有引出端阵列(5)。
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