[实用新型]一种三维互连的系统级封装

说明书

本实用新型公开了系统封装领域的一种三维互连的系统级封装，包括散热框板以及分别封装固定在散热框板上下两侧的布线基板，布线基板相对散热框板的表面固定有芯片及电子器件，所述散热框板的底板上设有镂空区域，上下两个布线基板通过镂空区域处固定的导电连接器导电互连。本实用新型采用导电连接器实现上下两个布线基板之间的信号传输，将常规基板表面贴装元器件的单一组装平面更改为垂直方向的三维封装结构，并采用散热框板实现系统的散热，使系统封装集成度高，散热效果好。

技术领域

本实用新型涉及系统封装领域，具体是一种三维互连的系统级封装。

背景技术

在进行系统级封装设计时，通过需要在较小的空间体积内，放置更多的元器件。SiP面临着组装密度高和散热难的问题。

通常系统级封装需要将信号处理芯片、存储芯片、时钟芯片、收发芯片等和其它无源元件合理分布在同一个封装体内，典型结构见图1。封装体中的载板起到物理支撑、电气互连和散热通道的作用，通常为了增加组装平面放置更多的元器件，会利用载板的上下两面，或封装多块载板并实现板间互连。但是载板数量的增加，也意味着散热路径的加长，不利于系统散热。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种三维互连的系统级封装，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种三维互连的系统级封装，包括散热框板以及分别封装固定在散热框板上下两侧的布线基板，布线基板相对散热框板的表面固定有芯片及电子器件，所述散热框板的底板上设有镂空区域，上下两个布线基板通过镂空区域处固定的导电连接器导电互连。

作为本实用新型的改进方案，为了使散热框板更高效地导热，所述散热框板(3)采用热导率为150W/m·K以上的金属材料制成。

作为本实用新型的改进方案，为了便于芯片的散热，部分芯片倒装焊接在布线基板相对散热框板的表面且芯片的背面与散热框板贴合。

作为本实用新型的改进方案，为了便于提高芯片的散热效率，芯片的背面与散热框板之间通过导热硅脂或导热垫片接触。

作为本实用新型的改进方案，为了提高导热的效率，所述散热框板的底板中设有微流道夹层，微流道夹层中流通有散热液体。

作为本实用新型的改进方案，所述导电连接器包括绝缘支撑架以及贯穿并固定在绝缘支撑架中的多个导电引针，所述导电引针的两端与布线基板硬性连接或弹性连接。

作为本实用新型的改进方案，所述导电连接器包括绝缘支撑架以及固定在绝缘支撑架中的采用柔性板制成的多层软排线。

作为本实用新型的改进方案，为了降低信号线的串扰，所述绝缘支撑架由介电常数4以上的有机材料制备。

作为本实用新型的改进方案，为了提高导电连接器与布线基板连接的精准度，所述绝缘支撑架上设有对位焊柱，所述布线基板上设有对位焊盘，所述对位焊柱通过对位焊盘与布线基板固定。

作为本实用新型的改进方案，下方的布线基板的底面还设有引出端阵列。

有益效果：本实用新型采用导电连接器实现上下两个布线基板之间的信号传输，将常规基板表面贴装元器件的单一组装平面更改为垂直方向的三维封装结构，并采用散热框板实现系统的散热，使系统封装集成度高，散热效果好。

附图说明

图1为现有技术中典型的系统级封装模块图；

图2为本实用新型的结构组成示意图；

图3为本实用新型系统封装后的某一俯视角度示意图；

图4为本实用新型系统封装后的某一仰视角度示意图；