[实用新型]一种铜箔表面处理机电镀槽有效

专利信息
申请号: 202022935818.6 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN214032732U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 李海涛;余乐胜 申请(专利权)人: 上海洪田机电科技有限公司
主分类号: C25D17/02 分类号: C25D17/02;C25D17/10;C25D17/00;C25D7/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201415 上海市奉贤*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜箔 表面 处理机 电镀
【权利要求书】:

1.一种铜箔表面处理机电镀槽,其特征在于:包括槽体、设置在槽体中的V型槽、设置在V型槽底部的液下辊以及设置在V型槽中的两个对称分布阳极板,所述阳极板与V型槽倾斜的侧壁对称,所述液下辊设置在阳极板的下方,所述对称的阳极板之间设有隔板,所述隔板设置在液下辊上方,将液下辊上方的V型槽腔室分成两个电镀腔室;两个所述电镀腔室通过液下辊下方的空腔进行连通。

2.根据权利要求1所述的一种铜箔表面处理机电镀槽,其特征在于:两个所述电镀腔室的底部设有进液孔,所述进液孔位于阳极板与液下辊之间。

3.根据权利要求1所述的一种铜箔表面处理机电镀槽,其特征在于:所述V型槽顶部与槽体之间设有出液槽,所述出液槽的侧壁上设有出液孔。

4.根据权利要求1所述的一种铜箔表面处理机电镀槽,其特征在于:所述V型槽底部还设有卸料口。

5.根据权利要求1所述的一种铜箔表面处理机电镀槽,其特征在于:所述槽体与V型槽之间通过加强板筋固定。

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