[实用新型]一种铜箔表面处理机电镀槽

说明书

本实用新型涉及一种铜箔表面处理机电镀槽，包括槽体、设置在槽体中的V型槽、设置在V型槽底部的液下辊以及设置在V型槽中的两个对称分布阳极板，阳极板与V型槽倾斜的侧壁对称，液下辊设置在阳极板的下方，对称的阳极板之间设有隔板，隔板设置在液下辊上方，通过改变阳极板的位置，调整了铜箔的传送位置，使铜箔的毛面朝向阳极板，并且该毛面也与液下辊直接接触，使其位于电镀槽上方的导电辊无法对铜箔的表面进行拉毛，提高电镀层表面的光滑度，通将进液口设置在液下辊与阳极板之间，并且将出液孔设置在顶部，通过进液孔补充的高浓度电镀液，将低浓度的电镀液从出液孔流出，保证电镀的效果。

技术领域

本实用新型涉一种电镀槽，尤其涉及一种铜箔表面处理机电镀槽。

背景技术

铜箔的生产工艺主要包括生箔、轧制以及表面处理。其中，表面处理主要包括以下工序：粗化—固化—黑化—镀镍钴—镀锌—镀铬，上述工序的实质是在铜箔上电镀目标金属层，以铜箔作为阴极，以镀铱钛阳极板作为阳极，导电辊转动带动铜箔以一定的速度经过电镀液完成电镀处理。

现有的铜箔表面处理机电镀槽，如图1所示，包括槽体、设置在槽体中的V型槽、设置在V型槽底部的液下辊以及设置在V型槽侧壁上对称分布阳极板，所述V型槽的侧壁上设有进液孔，底部设有出液孔，这种电镀槽加工的铜箔需要将铜箔毛面面向阳极板方向，光滑面与液下辊接触，在进行电镀时，因为两个阳极相对设置中间没有间隔，在铜箔结束时，会对铜箔的两侧进行电镀，造成产品不达标，造成末端浪费，并且当电镀后的铜箔通过导电辊时，导电辊会对电镀层拉毛，导致电镀层的表面出现毛刺，当带有毛刺的铜箔在后期制备PCB板时，会直接破坏附着在表面的绝缘层，导致生产出的PCB质量不达标。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种铜箔表面处理机电镀槽，通过改变阳极板的位置，调整了铜箔的传送位置，使铜箔的毛面朝向阳极板，并且该毛面也与液下辊直接接触，使其位于电镀槽上方的导电辊无法对铜箔的表面进行拉毛，提高电镀层表面的光滑度，通过在两阳极板之间设置隔板，提高电镀效率，通将进液口设置在液下辊与阳极板之间，使其可以更加快速的补充阳极板与铜箔之间的电镀液，保证铜箔电镀的质量，并且将出液孔设置在顶部，通过进液孔补充的高浓度电镀液，将低浓度的电镀液从出液孔流出，保证电镀的效果。

技术内容，一种铜箔表面处理机电镀槽，其特征在于：包括槽体、设置在槽体中的V型槽、设置在V型槽底部的液下辊以及设置在V型槽中的两个对称分布阳极板，所述阳极板与V型槽倾斜的侧壁对称，所述液下辊设置在阳极板的下方，所述对称的阳极板之间设有隔板，所述隔板设置在液下辊上方，将液下辊上方的V型槽腔室分成两个电镀腔室；两个所述电镀腔室通过液下辊下方的空腔进行连通。

进一步的，两个所述电镀腔室的底部设有进液孔，所述进液孔位于阳极板与液下辊之间。

进一步的，所述V型槽顶部与槽体之间设有出液槽，所述出液槽的侧壁上设有出液孔。

进一步的，所述V型槽底部还设有卸料口。

进一步的，所述槽体与V型槽之间通过加强板筋固定。

有益效果：本实用新型一种铜箔表面处理机电镀槽，通过改变阳极板的位置，调整了铜箔的传送位置，使铜箔的毛面朝向阳极板，并且该毛面也与液下辊直接接触，使其位于电镀槽上方的导电辊无法对铜箔的表面进行拉毛，提高电镀层表面的光滑度，通过在两阳极板之间设置隔板，提高电镀效率，通将进液口设置在液下辊与阳极板之间，使其可以更加快速的补充阳极板与铜箔之间的电镀液，保证铜箔电镀的质量，并且将出液孔设置在顶部，通过进液孔补充的高浓度电镀液，将低浓度的电镀液从出液孔流出，保证电镀的效果。

附图说明

图1为本实用新型局部结构示意图；

图2为图1剖视结构结构示意图；