[实用新型]一种夹具、托盘以及溅射系统有效
申请号: | 202022938755.X | 申请日: | 2020-12-10 |
公开(公告)号: | CN214327871U | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 姚念琦;宁策;李正亮;胡合合;薛大鹏;王利忠;董水浪;黄杰;贺家煜;史鲁斌;李彦才 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/50 | 分类号: | C23C14/50;C23C14/35;C23C14/04 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 李娜 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 夹具 托盘 以及 溅射 系统 | ||
本实用新型实施例提供了一种夹具、托盘以及溅射系统,涉及溅射技术领域。在夹具中设置相互连接的支撑结构和夹持结构,夹持结构被配置为夹持待溅射基板;夹持结构在支撑结构所在平面上的正投影与支撑结构存在重合区域和非重合区域;其中,位于非重合区域处的支撑结构和/或位于非重合区域处的夹持结构具有第一镂空结构。通过在夹具中设置第一镂空结构,使得夹具在对待溅射基板进行夹持时,待溅射基板上被夹具覆盖的区域中有部分区域可以通过第一镂空结构露出,减少了夹具对待溅射基板的遮挡面积,从而提高了待溅射基板中被夹具覆盖的区域在溅射过程的成膜温度,提升了该区域的成膜质量,进而提高产品的质量和生产良率。
技术领域
本实用新型涉及溅射技术领域,特别是涉及一种夹具、托盘以及溅射系统。
背景技术
在显示面板制造行业中,镀膜设备镀膜时主要采用磁控溅射方法和化学气相沉积方法,为了提高生产效率,出现越来越多的大尺寸的显示基板,在大尺寸显示基板的制作过程中,磁控溅射方法是通过立式成膜方式成膜的。
在立式成膜过程中,为了保证待溅射基板的安全性,将待溅射基板放置于托盘上,并在托盘上设置多个夹具,通过夹具将待溅射基板固定在托盘上,以保证镀膜过程中待溅射基板的安全性。
目前,采用立式成膜方式进行磁控溅射时,固定待溅射基板的夹具中的夹持结构与待溅射基板的接触面积较大,并且,夹具中夹持待溅射基板的夹持结构为绝热材料,从而使得在溅射过程中,待溅射基板中被夹具覆盖区域处的温度低于待溅射基板中不被夹具覆盖区域处的温度,从而使待溅射基板在成膜时,被夹具覆盖区域处的成膜温度较低,而成膜温度较低时,会使成膜后的膜质松散,成膜质量差。
实用新型内容
鉴于上述问题,提出了本实用新型实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种夹具、托盘以及溅射系统。
为了解决上述问题,本实用新型实施例公开了一种夹具,包括:相互连接的支撑结构和夹持结构,所述夹持结构被配置为夹持待溅射基板;所述夹持结构在所述支撑结构所在平面上的正投影与所述支撑结构存在重合区域和非重合区域;
其中,位于所述非重合区域处的所述支撑结构和/或位于所述非重合区域处的所述夹持结构具有第一镂空结构。
可选的,所述夹持结构包括第一夹持部件、第二夹持部件以及连接所述第一夹持部件与所述第二夹持部件的连接部件;所述第一夹持部件所在的平面和所述第二夹持部件所在的平面平行,且所述第一夹持部件所在的平面和所述第二夹持部件所在的平面与所述连接部件所在的平面均垂直。
可选的,所述第一镂空结构位于所述夹持结构中,且贯穿所述夹持结构中的所述第一夹持部件。
可选的,所述第一镂空结构位于所述支撑结构中;
其中,所述第一夹持部件包括至少一个夹持子部,每个所述夹持子部均与所述支撑结构连接,且每个所述夹持子部在所述支撑结构所在平面上的正投影与所述支撑结构中的所述第一镂空结构不存在重合区域。
可选的,每个所述夹持子部的延伸方向与所述支撑结构延伸的方向平行或垂直。
可选的,所述第一夹持部件包括至少两个所述夹持子部,在所述支撑结构所在平面上,所述第一夹持部件包括的所有夹持子部均位于所述第一镂空结构的同一侧,或者,所述第一夹持部件包括的第一夹持子部与所述第一夹持部件中除所述第一夹持子部外的第二夹持子部位于所述第一镂空结构的不同侧。
可选的,位于所述重合区域处的所述支撑结构和所述夹持结构具有第二镂空结构,且所述第二镂空结构贯穿所述支撑结构和所述夹持结构。
可选的,所述夹具的镂空率大于或等于50%,且小于100%。
可选的,在所述支撑结构延伸的方向上,所述第一夹持部件的宽度大于所述第二夹持部件的宽度。
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