[实用新型]一种新型FRID芯片有效
| 申请号： | 202022938908.0 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN213583755U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 戴捷 | 申请（专利权）人： | 紫东信息科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/48;G06K19/077 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 张荣 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 frid 芯片 | ||
1.一种新型FRID芯片，包括晶源芯片(1)、感应线圈(2)、散热板(3)和保护壳(4)，其特征在于：所述保护壳(4)浇筑在晶源芯片(1)、感应线圈(2)和散热板(3)的外端，所述保护壳(4)的外端面设置有防撞层(41)，所述感应线圈(2)与晶源芯片(1)电性连接，所述散热板(3)贴附于晶源芯片(1)的下端，所述散热板(3)的下端面设置有散热片(32)，所述感应线圈(2)上设置有备用电极(11)，所述备用电极(11)的上端设置有接线槽(42)，所述接线槽(42)的上端设置有密封塞(43)。
2.根据权利要求1所述的一种新型FRID芯片，其特征在于：所述备用电极(11)为两组竖直的圆柱形铜柱，所述备用电极(11)分别与晶源芯片(1)的正负极电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种新型FRID芯片，其特征在于：所述接线槽(42)为与凹形槽口，所述密封塞(43)为凸形橡胶塞，所述接线槽(42)与密封塞(43)过盈连接。
4.根据权利要求1所述的一种新型FRID芯片，其特征在于：所述防撞层(41)采用软质硅胶制成。
5.根据权利要求1所述的一种新型FRID芯片，其特征在于：所述晶源芯片(1)与散热板(3)之间设置有导热硅脂(31)。
6.根据权利要求1所述的一种新型FRID芯片，其特征在于：所述散热板(3)与晶源芯片(1)俯视重合，所述散热板(3)采用铝制成。
7.根据权利要求1所述的一种新型FRID芯片，其特征在于：所述散热片(32)为若干均匀排列的矩形状的铝片，所述散热片(32)的下端面与保护壳(4)的下端面平齐。
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