[实用新型]一种新型FRID芯片

说明书

本实用新型公开了一种新型FRID芯片，包括晶源芯片、感应线圈、散热板和保护壳，保护壳浇筑在晶源芯片、感应线圈和散热板的外端，保护壳的外端面设置有防撞层，感应线圈与晶源芯片电性连接，散热板贴附于晶源芯片的下端，散热板的下端面设置有散热片，感应线圈上设置有备用电极，备用电极的上端设置有接线槽，接线槽的上端设置有密封塞。本实用新型在晶源芯片上焊接有备用电极，防止感应线圈损坏后，晶源芯片内数据无法读取，从而提升了晶源芯片的安全性，通过在晶源芯片的下端面添加散热板，从而避免晶源芯片过热损坏，在保护壳的外端面添加防撞层，能够有效降低晶源芯片在携带过程中受到的冲击。

技术领域

本实用新型属于电子标签技术领域，具体为一种新型FRID芯片。

背景技术

无线射频识别即射频识别技术，是自动识别技术的一种，通过无线射频方式进行非接触双向数据通信，利用无线射频方式对记录媒体进行读写，从而达到识别目标和数据交换的目的，其被认为是21世纪最具发展潜力的信息技术之一。

授权公告号CN206224562U中公开了一种新型RFID电子芯片，包括PCB板、板载天线、晶源芯片，所述晶源芯片安装在PCB板上，所述板载天线与晶源芯片电连接；还包括一分离天线，所述PCB板两侧设有导电触点，所述导电触点和板载天线电连接；所述分离天线的一端与PCB板左侧上的导电触点可拆卸连接。

上述公开的一种新型RFID电子芯片，该芯片通常浇筑在PVC保护壳内使用，长时间使用时散热效果较差，导致设备发热严重，芯片容易烧坏，且当感应线圈烧断后，芯片失去供电能力，导致芯片内重要数据无法读取。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型FRID芯片，以解决现有技术中芯片发热严重、感应线圈熔断后设备无法供电的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型FRID芯片，包括晶源芯片、感应线圈、散热板和保护壳，所述保护壳浇筑在晶源芯片、感应线圈和散热板的外端，所述保护壳的外端面设置有防撞层，所述感应线圈与晶源芯片电性连接，所述散热板贴附于晶源芯片的下端，所述散热板的下端面设置有散热片，所述感应线圈上设置有备用电极，所述备用电极的上端设置有接线槽，所述接线槽的上端设置有密封塞。

优选的，所述备用电极为两组竖直的圆柱形铜柱，所述备用电极分别与晶源芯片的正负极电性连接，当感应线圈断裂后，可以将备用电极与外端电源接通使晶源芯片与射频设备无线连接，从而读取晶源芯片内数据。

优选的，所述接线槽为与凹形槽口，所述密封塞为凸形橡胶塞，所述接线槽与密封塞过盈连接，接线槽方便备用电极与外端电源锡焊，同时密封塞保护备用电极，避免接线槽内进水腐蚀或者晶源芯片短路。

优选的，所述防撞层采用软质硅胶制成，软质硅胶具有良好的缓震能力，当芯片摔落时，防撞层能够有效卸力缓冲，降低晶源芯片受到的冲击，从而提升设备的使用寿命，且硅胶摩擦系数较高，手感较好，避免设备滑脱。

优选的，所述晶源芯片与散热板之间设置有导热硅脂，导热硅脂具有良好的导热能力，且导热硅脂可以填充晶源芯片和散热板的表面间隙，提升导热效率。

优选的，所述散热板与晶源芯片俯视重合，所述散热板采用铝制成，铝制散热板具有良好的散热效果，散热板将晶源芯片产生的热量由散热片向外扩散。

优选的，所述散热片为若干均匀排列的矩形状的铝片，所述散热片的下端面与保护壳的下端面平齐，散热片大大增加了散热板的散热面积，将晶源芯片产生热量向保护壳外端扩散。

优选的，所述感应线圈为螺旋状的漆包铜线，所述晶源芯片授权公告号CN206224562U中的相关组件。