[实用新型]一种FOSB包装流水线的贴标装置有效
申请号: | 202022942441.7 | 申请日: | 2020-12-10 |
公开(公告)号: | CN214357233U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 王迪杏;计时鸣;王宁;蒋伟;王金裕;沈佳敏;张阳 | 申请(专利权)人: | 无锡迪渊特科技有限公司 |
主分类号: | B65C9/18 | 分类号: | B65C9/18;B65C9/46;B65C9/40;B65C9/02;B65B63/00;B65B65/00 |
代理公司: | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人: | 吴秉中 |
地址: | 214315 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 fosb 包装 流水线 装置 | ||
本实用新型公开了一种FOSB包装流水线的贴标装置,包括整体机架、进料平台、旋转提升平移传送带、顶部装夹装置、ID标签打标剥标装置、警示标签剥标装置、ID标签贴标装置、警示标签贴标装置和拍摄装置,进料平台和旋转提升平移传送带均固定在整体机架上,进料平台设置在旋转提升平移传送带的入口端,顶部装夹装置固定在进料平台和旋转提升平移传送带上方;ID标签打标剥标装置、警示标签剥标装置、警示标签贴标装置和ID标签贴标装置安装在旋转提升平移传送带同一侧的整体机架上;本实用新型能够自动完成晶圆包装盒的贴标工作,自动化程度高,减少了人力消耗,贴标效率高。
技术领域
本实用新型涉及晶圆包装盒贴标领域,更具体的说,尤其涉及一种FOSB包装流水线的贴标装置。
背景技术
晶圆指的是硅半导体集成电路所制成的硅芯片,由于其形状为圆形,故被称为晶圆,晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义上的晶圆基本上指的是单晶硅圆片,单晶归元片由普通硅砂垃制提炼,经过溶解、提纯、蒸馏一些列错失后支撑单晶硅棒,单晶硅棒经过抛光、切片之后就成了晶圆。随着集成电路制造技术的不断发展,芯片特征尺寸越来越小,互连层数越来越多,晶圆直径也不断增加,要实现多层布线,晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和清洁度,而为了实现晶圆表面的平整度、光滑度和清洁度,其运输过程中必然不能像普通设备一样随意包装,因此采用专用的晶圆包装盒就显得尤为必要。
晶圆包装盒,又被称为晶圆包装盒(Front Opening Shipping Box),全称前开式晶圆包装盒,可保护、运输并存储晶圆,防止晶圆在运输的过程中发生摩擦或碰撞,为晶圆运输传输及储存时提供安全防护。晶圆包装盒的气密度很好,能够有效防止物质的产生。
晶圆包装盒在运输之前一般需要对其进行包装,晶圆包装前需要在晶圆包装盒上贴上警示标签和ID标签,通常在包装前提要在FOSB的本体上贴一道警示标签和ID标签,在包装后也需要对FOSB的包装袋上贴一道警示标签和ID标签,通过双重标签来保证晶圆包装盒是以合格品状态完成包装和出厂的。传统的晶圆包装盒的贴标往往通过手动贴标来完成,贴标过程太慢;而由于晶圆包装盒本身特殊的结构,使用自动化设备进行贴标时,往往产生几个问题:
1、晶圆包装盒的表面凹凸不平,往往需要在晶圆包装盒固定的位置进行准确贴标,而现有的贴标机无法识别出需要贴标的准确位置。
2、晶圆包装盒贴标往往不限于顶面或侧面,也有可能需要在正面或者背面进行贴标,现有的贴标机不具备多个面进行贴标的功能。
3、晶圆包装盒每一次包装前后都需要贴标不止一次,往往需要同时贴上警示标签和ID 标签,这两种标签中警示标签是现成的,ID标签则需要根据晶圆包装盒的ID来实时打印,现有的自动贴标机无法完成同时贴标的功能。
针对上述现有的自动贴标机的各种问题,设计一种专门用于晶圆包装盒的贴标机显得尤为必要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决现有自动贴标机无法满足晶圆包装盒贴标的各种需求的问题,提出了一种FOSB包装流水线的贴标装置,能够自动完成晶圆包装盒的贴标工作,自动化程度高,减少了人力消耗,贴标效率高。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:一种FOSB包装流水线的贴标装置,包括固定机架、可旋转传送带、ID标签打标剥标装置、警示标签剥标装置、ID标签贴标装置、警示标签贴标装置和贴标检验拍摄装置,所述固定机架底部设置有四个滚动轮和四个支撑脚,能够带动晶圆包装盒旋转的可旋转传送带固定在固定机架上;ID标签打标剥标装置、警示标签剥标装置、警示标签贴标装置和ID标签贴标装置安装在可旋转传送带同一侧的固定机架上,ID标签贴标装置设置在ID标签打标剥标装置的出口处,警示标签贴标装置设置在警示标签剥标装置的出口处;所述贴标检验拍摄装置设置在警示标签剥标装置上,贴标检验拍摄装置的摄像头设置在可旋转传送带的正上方,摄像头正对可旋转传送带上的晶圆包装盒;
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