[实用新型]一种用于电源芯片的封装结构

权利要求书

1.一种用于电源芯片的封装结构，其特征在于：包括工作台及至少一个加工机构，所述的加工机构包括第一滑槽、滑座、升降液压缸、第二滑槽、第二滑块以及工作头，所述第一滑槽内设置有丝杆，第一滑槽侧部设置有驱动丝杆的第一电机；所述的滑座与丝杆传动连接，滑座底部两侧设置有限位块，限位块上侧与第一滑槽的底部相贴；所述的第二滑槽设置在升降液压缸的升降轴底部；所述第二滑块的底部设置有齿轮条，第二滑槽底部设置有主动齿轮，主动齿轮与齿轮条啮合传动，第二滑槽侧部固定设置有第二电机，第二电机与主动齿轮传动连接；所述的工作头设置于第二滑块的端部。

2.根据权利要求1所述的一种用于电源芯片的封装结构，其特征在于：所述加工机构的工作头至少包括自动夹起头及点焊头。

3.根据权利要求2所述的一种用于电源芯片的封装结构，其特征在于：所述的第二滑槽底部为窄口结构，所述第二滑块的底部为凸台结构，凸台伸出于窄口结构外部，所述的齿轮条设置于凸台的侧部。

4.根据权利要求3所述的一种用于电源芯片的封装结构，其特征在于：所述的工作台上设置有至少一个焊垫，工作台上部设置有顶板，加工机构安装在顶板的底面。

5.根据权利要求4所述的一种用于电源芯片的封装结构，其特征在于：所述的工作台下部设置有放置板。

6.根据权利要求5所述的一种用于电源芯片的封装结构，其特征在于：所述的工作台周沿设置有支撑腿。

7.根据权利要求6所述的一种用于电源芯片的封装结构，其特征在于：所述工作头包括一个自动夹起头及两个点焊头。