[实用新型]一种用于电源芯片的封装结构有效
申请号: | 202022944771.X | 申请日: | 2020-12-10 |
公开(公告)号: | CN213519891U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 吴毅起;朱建权 | 申请(专利权)人: | 广州市力驰微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州晟策知识产权代理事务所(普通合伙) 44709 | 代理人: | 郑书鑫 |
地址: | 510000 广东省广州市高新技术产业*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 电源 芯片 封装 结构 | ||
本实用新型涉及一种用于电源芯片的封装结构,包括工作台及至少一个加工机构,所述的加工机构包括第一滑槽、滑座、升降液压缸、第二滑槽、第二滑块以及工作头,所述第一滑槽内设置有丝杆,第一滑槽侧部设置有驱动丝杆的第一电机;所述的滑座与丝杆传动连接,滑座底部两侧设置有限位块,限位块上侧与第一滑槽的底部相贴;所述的第二滑槽设置在升降液压缸的升降轴底部;所述第二滑块的底部设置有齿轮条,第二滑槽底部设置有主动齿轮,主动齿轮与齿轮条啮合传动,第二滑槽侧部固定设置有第二电机,第二电机与主动齿轮传动连接;所述的工作头设置于第二滑块的端部。本实用新型所述的一种用于电源芯片的封装结构,解决了封装效率低下的问题。
技术领域
本实用新型涉及电源芯片封装的设备领域,尤其是一种用于电源芯片的封装结构。
背景技术
电源芯片,主要负责电子设备系统中电能的转换、配电、检测和其他电源管理。其主要负责将源电压和电流转换为可由微处理器、传感器等负载使用的电源。电源芯片的应用范围十分广泛,发展电源芯片对于提高整机性能具有重要意义,对电源芯片的选择与系统的需求直接相关。电源芯片大多是安装在电子设备内部PCB的表面,电源芯片在加工以及维护过程中需要使用到固定装置。然而,现有的一些芯片的封装装置,对芯片封装效率低下,不方便封装。
实用新型内容
本实用新型为了克服上述中存在的问题,提供了一种用于电源芯片的封装结构,解决了封装效率低下的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于电源芯片的封装结构,包括工作台及至少一个加工机构,所述的加工机构包括第一滑槽、滑座、升降液压缸、第二滑槽、第二滑块以及工作头,所述第一滑槽内设置有丝杆,第一滑槽侧部设置有驱动丝杆的第一电机;所述的滑座与丝杆传动连接,滑座底部两侧设置有限位块,限位块上侧与第一滑槽的底部相贴;所述的第二滑槽设置在升降液压缸的升降轴底部;所述第二滑块的底部设置有齿轮条,第二滑槽底部设置有主动齿轮,主动齿轮与齿轮条啮合传动,第二滑槽侧部固定设置有第二电机,第二电机与主动齿轮传动连接;所述的工作头设置于第二滑块的端部。
作为优选,所述加工机构的工作头至少包括自动夹起头及点焊头。
作为优选,所述的第二滑槽底部为窄口结构,所述第二滑块的底部为凸台结构,凸台伸出于窄口结构外部,所述的齿轮条设置于凸台的侧部。
作为优选,所述的工作台上设置有至少一个焊垫,工作台上部设置有顶板,加工机构安装在顶板的底面。
作为优选,所述的工作台下部设置有放置板。
作为优选,所述的工作台周沿设置有支撑腿。
作为优选,所述工作头包括一个自动夹起头及两个点焊头。
本实用新型的有益效果是:一种用于电源芯片的封装结构,解决了封装效率低下的问题,其中的一个加工机构安装自动夹起头,两个加工机构安装点焊头,自动夹起头与点焊头,均能够纵、横、竖三轴运动,能够移动到工作台上的任意适应工作环境,工作效率高。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型所述的一种用于电源芯片的封装结构的整体结构示意图;
图2是本实用新型所述的一种用于电源芯片的封装结构的底侧部视角结构示意图;
图3是本实用新型所述的一种用于电源芯片的封装结构的加式机构结构示意图;
图4是本实用新型所述的一种用于电源芯片的封装结构的加式机构侧视图。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
实施例
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造