[实用新型]晶圆包装盒套袋后的包装整形装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆包装盒套袋后的包装整形装置，包括整体机架、晶圆包装盒进料传送带、真空腔夹口抽真空装置、封口装置、晶圆包装盒前端整形装置、封口工位水平驱动装置和晶圆包装盒背面侧面整形装置；所述晶圆包装盒进料传送带安装在整体机架的第一底部机架上，整形工位第一机架安装在第一底部机架上，封口工位活动机架和封口工位水平驱动装置设置在晶圆包装盒正面朝向的一侧，FOSB前端整形装置和FOSB背面侧面整形装置均安装在整形工位第二机架上；本实用新型能够自动实现套袋后的FOSB的包装袋的抽真空和自动整形，提高了整形效率，整个过程完全自动化进行，降低了人工成本。

技术领域

本实用新型涉及FOSB包装领域，更具体的说，尤其涉及一种晶圆包装盒套袋后的包装整形装置。

背景技术

晶圆指的是硅半导体集成电路所制成的硅芯片，由于其形状为圆形，故被称为晶圆，晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义上的晶圆基本上指的是单晶硅圆片，单晶归元片由普通硅砂垃制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一些列错失后支撑单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后就成了晶圆。随着集成电路制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也不断增加，要实现多层布线，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和清洁度，而为了实现晶圆表面的平整度、光滑度和清洁度，其运输过程中必然不能像普通设备一样随意包装，因此采用专用的晶圆包装盒就显得尤为必要。

FOSB(Front Opening Shipping Box)，全称前开式晶圆运输盒，即为一种专用于晶圆运输的包装盒。前开式晶圆运输盒可保护、运输并存储晶圆，防止晶圆在运输的过程中发生摩擦或碰撞，为晶圆运输传输及储存时提供安全防护。前开式晶圆运输盒的气密度很好，能够有效防止物质的产生。

现有的前开式晶圆运输盒在存储运输前都需要进行包装操作，目前的晶圆包装基本都采用人工包装，整个包装过程包括包装袋整形并放入前开式晶圆运输盒、对包装袋进行热真空热封、包装袋再整形、包装袋表面缠绕胶带和贴标签这五个步骤，其中，在将FOSB放入整形后的包装袋开口处一般通过机械爪撑开上端两个角，使包装袋开口处于张开状态，此时需要将包装袋进行再整形，使包装袋贴合FOSB的外形，以便进行的后续的对整形后的包装袋缠胶带步骤；这一步骤现阶段基本采用人工手动完成，生产效率低，自动化程度低，无法适应如今自动化生产的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有FOSB套袋后包装袋的整形采用人工手工进行导致的效率低、自动化程度低的问题，提出了一种晶圆包装盒套袋后的包装整形装置，能够自动实现套袋后的FOSB的包装袋的抽真空和自动整形，提高了整形效率；本实用新型采用的包装袋为袋口带有斑点的袋子，在袋口被压住时袋口内部的斑点使袋口具有一定可抽真空的缝隙。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：一种晶圆包装盒套袋后的包装整形装置，包括整体机架、晶圆包装盒进料传送带、真空腔夹口抽真空装置、封口装置、晶圆包装盒前端整形装置、封口工位水平驱动装置和晶圆包装盒背面侧面整形装置，所述整体机架包括第一底部机架、整形工位第一机架、整形工位第二机架、第二底部机架和封口工位活动机架，所述第一底部机架和第二底部机架相邻设置且第一底部机架和第二底部机架的上表面高度相等；所述晶圆包装盒进料传送带安装在整体机架的第一底部机架上，整形工位第一机架安装在晶圆包装盒进料传送带一侧的第一底部机架上且整形工位第一机架位于晶圆包装盒背面朝向的一侧，所述封口工位活动机架通过封口工位水平驱动装置安装在晶圆包装盒进料传送带另一侧的第二底部机架上，封口工位活动机架和封口工位水平驱动装置设置在晶圆包装盒正面朝向的一侧，封口工位水平驱动装置工作时驱动封口工位活动机架向晶圆包装盒进料传送带方向直线运动；所述整形工位第二机架固定在整形工位第一机架上且位于晶圆包装盒进料传送带正上方，晶圆包装盒前端整形装置和晶圆包装盒背面侧面整形装置均安装在整形工位第二机架上；所述真空腔夹口抽真空装置和封口装置均安装在封口工位活动机架上；