[实用新型]LED用蓝宝石晶片衬底双面精磨装置有效
| 申请号： | 202022948187.1 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN213304085U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 胡文宏;苏开贤;易晶晶 | 申请（专利权）人： | 云南蓝晶科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51248 | 代理人： | 陈康 |
| 地址： | 653100*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 蓝宝石 晶片 衬底 双面 装置 | ||
1.LED用蓝宝石晶片衬底双面精磨装置，其特征在于：包括箱体(1)、加工磨槽(2)、晶片衬板(3)、磨盘A(4)、磨盘B(5)、电机A(6)、电机B(7)、减震缓冲垫(8)、隔音层A(9)、蓄电池(10)、隔音层B(11)、衬板支架(12)、磨盘转齿(13)、电机转齿(14)、磨槽倒角(15)、限位板(16)、限位槽(17)、加工垫片(18)；箱体(1)通过转轴(19)连接箱盖(20)；箱体(1)内设置有多个工磨槽(2)；工磨槽(2)底部设置有磨盘A(4)；磨盘A(4)底部设置有磨盘转齿(13)；磨盘转齿(13)与电机转齿(14)啮合；电机转齿(14)连接电机A(6)；加工磨槽(2)内设置有衬板支架(12)；衬板支架(12)上设置有晶片衬板(3)；晶片衬板(3)上下两面分别设置有加工垫片(18)；加工垫片(18)上设置有限位板(16)；位于加工磨槽(2)上方同一位置的箱盖(20)上设置有磨盘B(5)；磨盘B(5)连接电机A(6)。
2.根据权利要求1所述的LED用蓝宝石晶片衬底双面精磨装置，其特征在于：所述限位板(16)设置有多个不同形状的限位槽(17)。
3.根据权利要求1所述的LED用蓝宝石晶片衬底双面精磨装置，其特征在于：所述加工磨槽(2)顶部边缘设置有磨槽倒角(15)。
4.根据权利要求1所述的LED用蓝宝石晶片衬底双面精磨装置，其特征在于：所述电机A(6)和电机B(7)均为变频电机结构设置。
5.根据权利要求1所述的LED用蓝宝石晶片衬底双面精磨装置，其特征在于：所述箱体(1)和箱盖(20)外侧分别设置有隔音层A(9)和隔音层B(11)。
6.根据权利要求1所述的LED用蓝宝石晶片衬底双面精磨装置，其特征在于：所述箱体(1)底部设置有蓄电池(10)；蓄电池(10)分别连接电机A(6)和电机B(7)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
