[实用新型]LED用蓝宝石晶片衬底双面精磨装置

说明书

本实用新型涉及晶片加工技术领域，具体涉及LED用蓝宝石晶片衬底双面精磨装置，箱体通过转轴连接箱盖；箱体内设置有多个工磨槽；工磨槽底部设置有磨盘A；磨盘A底部设置有磨盘转齿；磨盘转齿与电机转齿啮合；电机转齿连接电机A；加工磨槽内设置有衬板支架；衬板支架上设置有晶片衬板；晶片衬板上下两面分别设置有加工垫片；加工垫片上设置有限位板；位于加工磨槽上方同一位置的箱盖上设置有磨盘B；磨盘B连接电机A，解决晶片精磨效率较低的问题。

技术领域

本实用新型涉及晶片加工技术领域，具体涉及LED用蓝宝石晶片衬底双面精磨装置。

背景技术

目前蓝宝石材料主要应用于LED和各种消费电子，其中蓝宝石在LED方面主要用作衬底材料，占比达到97％。据相关数据显示，在2013年LED应用占蓝宝石材料总需求的78％，随着LED照明行业的发展，蓝宝石在LED应用的市场将进一步得到释放。随着技术的不断创新，蓝宝石将会广泛应用于手机等消费电子上。由此可知，未来蓝宝石材料商机无限，现有技术中，蓝宝石晶片在生产过程中，晶片表面都需要进行细致的打磨加工，现有技术中用于晶片精磨的设备存在效率较低的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED用蓝宝石晶片衬底双面精磨装置，解决晶片精磨效率较低的问题。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

LED用蓝宝石晶片衬底双面精磨装置，包括箱体、加工磨槽、晶片衬板、磨盘A、磨盘B、电机A、电机B、减震缓冲垫、隔音层A、蓄电池、隔音层B、衬板支架、磨盘转齿、电机转齿、磨槽倒角、限位板、限位槽、加工垫片；箱体通过转轴连接箱盖；箱体内设置有多个工磨槽；工磨槽底部设置有磨盘A；磨盘A底部设置有磨盘转齿；磨盘转齿与电机转齿啮合；电机转齿连接电机A；加工磨槽内设置有衬板支架；衬板支架上设置有晶片衬板；晶片衬板上下两面分别设置有加工垫片；加工垫片上设置有限位板；位于加工磨槽上方同一位置的箱盖上设置有磨盘B；磨盘B连接电机A。

进一步，所述限位板设置有多个不同形状的限位槽。

进一步，所述加工磨槽顶部边缘设置有磨槽倒角。

进一步，所述电机A和电机B均为变频电机结构设置

进一步，所述箱体和箱盖外侧分别设置有隔音层A和隔音层B。

进一步，所述箱体底部设置有蓄电池；蓄电池分别连接电机A和电机B。

与现有技术相比，本实用新型能够实现以下有益效果之一：

1.箱体通过转轴连接箱盖；箱体内设置有多个工磨槽；工磨槽底部设置有磨盘A；磨盘A底部设置有磨盘转齿；磨盘转齿与电机转齿啮合；电机转齿连接电机A；加工磨槽内设置有衬板支架；衬板支架上设置有晶片衬板；晶片衬板上下两面分别设置有加工垫片；加工垫片上设置有限位板；位于加工磨槽上方同一位置的箱盖上设置有磨盘B；磨盘B连接电机A，能够实现通过在晶片衬板放置好待打磨的晶片，通过箱体和箱盖上设置的两个磨盘，同时对两个晶片表面进行打磨，完成一面的打磨后，直接翻转晶片衬板再完成加工，提高了晶片加工效率。

2.所述限位板设置有多个不同形状的限位槽，能够实现通过更换不同的限位板，不同的限位板上设置不同的限位槽形状，提高了该装置的实用性，能够加工不同形状的晶片模型。

3.所述加工磨槽顶部边缘设置有磨槽倒角，能够实现在加工磨槽顶部边缘加工有倒角，方便晶片衬板的放入和取出，提高了加工效率。

4.所述电机A和电机B均为变频电机结构设置，能够实现通过将电机设置为变频电机结构，能够控制电机转速，适用于不同转速的加工打磨。

5.所述箱体和箱盖外侧分别设置有隔音层A和隔音层B，能够实现分别设置了隔音层A和隔音层B通过隔音层内隔音棉吸收降低噪音，优化加工环境。