[实用新型]一种半导体空调有效
| 申请号： | 202022948487.X | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN213841166U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 沈梁;衡永彬 | 申请（专利权）人： | 无锡优耐特能源科技有限公司 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F24F13/30;F25B21/02 |
| 代理公司： | 无锡万里知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32263 | 代理人： | 李翀 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 空调 | ||
1.一种半导体空调，包括冷片（1），其特征在于：所述冷片（1）的顶部安装有半导体制冷片（2），所述半导体制冷片（2）的顶部安装有散热片（3），所述散热片（3）的顶部安装有第一轴流风扇（4），所述第一轴流风扇（4）设有两组，所述冷片（1）的一侧安装有第二轴流风扇（5），所述半导体制冷片（2）与冷片（1）、散热片（3）之间设有调节装置（6），所述调节装置（6）包括安装柱（601）、安装板，所述安装柱（601）固定连接于冷片（1）的顶部，且所述半导体制冷片（2）穿过安装柱（601）安装在冷片（1）的顶部，所述安装板固定连接于散热片（3）的底部，且所述安装板与散热片（3）一体成型，所述安装板的底部设有供半导体制冷片（2）嵌入的安装槽。
2.根据权利要求1所述的一种半导体空调，其特征在于：两组所述第一轴流风扇（4）并排组装，所述第一轴流风扇（4）的表面设有第一安装孔（7），所述第一轴流风扇（4）的顶部通过第一安装孔（7）安装有安装顶盖（8）。
3.根据权利要求2所述的一种半导体空调，其特征在于：所述第二轴流风扇（5）的表面设有第二安装孔（9），所述第二安装孔（9）的内部安装有固定柱（10），所述固定柱（10）的两端固定连接有限位端头（11）。
4.根据权利要求3所述的一种半导体空调，其特征在于：所述冷片（1）的一端设有出风口（12）。
5.根据权利要求4所述的一种半导体空调，其特征在于：所述散热片（3）的两侧固定连接有散热翅片（13）。
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