[实用新型]一种半导体空调

说明书

本实用新型涉及空调技术领域，具体涉及一种半导体空调，它包括冷片，所述冷片的顶部安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片的顶部安装有散热片，所述散热片的顶部安装有第一轴流风扇，所述第一轴流风扇设有两组，所述冷片的一侧安装有第二轴流风扇，所述半导体制冷片与冷片、散热片之间设有调节装置，所述调节装置包括安装柱、安装板，所述安装柱固定连接于冷片的顶部，且所述半导体制冷片穿过安装柱安装在冷片的顶部，所述安装板固定连接于散热片的底部，且所述安装板与散热片一体成型，所述安装板的底部设有供半导体制冷片嵌入的安装槽。

技术领域

本实用新型涉及空调技术领域，特别是涉及一种半导体空调。

背景技术

空调即空气调节器（Air Conditioner），是指用人工手段，对建筑或构筑物内环境空气的温度、湿度、流速等参数进行调节和控制的设备，一般包括冷源/热源设备，冷热介质输配系统，末端装置等几大部分和其他辅助设备，主要包括制冷主机、水泵、风机和管路系统，末端装置则负责利用输配来的冷热量，具体处理空气状态，使目标环境的空气参数达到一定的要求。

空调是现代生活中人们不可缺少的一部分，空调为人们提供了凉爽或是保暖的室内环境，但是现有的空调是使用使用压缩机压缩制冷剂，让制冷剂蒸发吸收热量从而制冷，整体上结构复杂，机体庞大制冷效率较低，还需要定时添加制冷剂，制冷剂泄露还对环境有污染。

因此，需要一种半导体空调，能够使得机体本身的占用空间较小，同时具有便于安装的特点，以解决现代空调厚重、结构复杂、维修困难的缺陷。

实用新型内容

针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本实用新型之目的在于提供一种半导体空调，其具有便于安装、节省空间、静音舒适的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种半导体空调，包括冷片，所述冷片的顶部安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片的顶部安装有散热片，所述散热片的顶部安装有第一轴流风扇，所述第一轴流风扇设有两组，所述冷片的一侧安装有第二轴流风扇，所述半导体制冷片与冷片、散热片之间设有调节装置，所述调节装置包括安装柱、安装板，所述安装柱固定连接于冷片的顶部，且所述半导体制冷片穿过安装柱安装在冷片的顶部，所述安装板固定连接于散热片的底部，且所述安装板与散热片一体成型，所述安装板的底部设有供半导体制冷片嵌入的安装槽。

进一步地，两组所述第一轴流风扇并排组装，所述第一轴流风扇的表面设有第一安装孔，所述第一轴流风扇的顶部通过第一安装孔安装有安装顶盖。

进一步地，所述第二轴流风扇的表面设有第二安装孔，所述第二安装孔的内部安装有固定柱，所述固定柱的两端固定连接有限位端头。

进一步地，所述冷片的一端设有出风口。

进一步地，所述散热片的两侧固定连接有散热翅片。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

半导体空调的结构紧凑，提交较小，不同于现有传统空调占用面积过大的问题，能够大大节省房间内的占用空间；

半导体空调通电后即可直接工作，无需预热，且空调不携带压缩机，不需要使用到制冷剂，安全环保，安静舒适；

半导体空调安装时方便，且使用时，只需要切换半导体的电极即可实现冷风与热风的切换，十分方便。

附图说明

此处所说明的附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，但并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中：

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型中第一轴流风扇处的结构示意图；

图3是本实用新型中第二轴流风扇处的结构示意图；