[实用新型]半导体元件的清洗刷及其清洗装置

权利要求书

1.一种半导体元件的清洗刷，用于清洗转动中的所述半导体元件，其特征在于，所述清洗刷具有旋转中心，沿所述旋转中心的方向，所述清洗刷形成有中间段以及与所述中间段的两端邻接的边缘段，所述边缘段截面的最大外径大于所述中间段截面的最大外径。

2.根据权利要求1所述的清洗刷，其特征在于，由靠近所述中间段的一端向外，所述边缘段截面的直径逐渐增大。

3.根据权利要求1或2所述的清洗刷，其特征在于，所述清洗刷包括清洗刷本体和形成在所述清洗刷本体上的凸体，所述凸体用于清洗所述半导体元件。

4.根据权利要求3所述的清洗刷，其特征在于，所述边缘段的所述清洗刷本体的最大截面与最小截面的共同切面与所述旋转中心的夹角为α，5°≤α≤60°；和/或，

所述边缘段的所述清洗刷本体的最大截面与最小截面的半径差值为D，1mm≤D≤15mm；和/或，

所述凸体的形状为圆柱形、圆台形或多棱柱形。

5.根据权利要求3所述的清洗刷，其特征在于，所述清洗刷本体包括转轴和套接在所述转轴上的套筒，所述凸体形成在所述套筒上。

6.根据权利要求5所述的清洗刷，其特征在于，所述转轴的所述边缘段截面的最大外径大于所述中间段截面的最大外径。

7.一种半导体元件的清洗装置，其特征在于，包括：

支撑组件，用于支撑所述半导体元件，所述半导体元件能够旋转；

权利要求1～6任意一项所述的清洗刷，所述半导体元件的两侧表面均设置有所述清洗刷，两侧的所述清洗刷的所述边缘段对所述半导体元件的夹持力大于所述中间段对所述半导体元件的夹持力；以及

第一驱动组件，用于驱动所述清洗刷转动。

8.根据权利要求7所述的清洗装置，其特征在于，每一所述半导体元件对应至少一对所述清洗刷，每对所述清洗刷的所述旋转中心相互平行。

9.根据权利要求7或8所述的清洗装置，其特征在于，所述支撑组件包括第二驱动组件和滚轮，所述第二驱动组件驱动所述滚轮转动，所述滚轮与所述半导体元件的外边缘接触，以驱动所述半导体元件旋转。

10.根据权利要求9所述的清洗装置，其特征在于，所述滚轮上形成有凹槽，所述半导体元件夹持在所述凹槽内；和/或，

所述滚轮的数量至少为两个。