[实用新型]一种基于单晶硅外延片生产输送理片机有效
申请号: | 202022951265.3 | 申请日: | 2020-12-08 |
公开(公告)号: | CN213459683U | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 李治宇;吴勇 | 申请(专利权)人: | 四川雅吉芯电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 成都乐易联创专利代理有限公司 51269 | 代理人: | 张锐 |
地址: | 625000 四川省雅安市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 单晶硅 外延 生产 输送 理片机 | ||
1.一种基于单晶硅外延片生产输送理片机,包括侧支撑板(23)、连接板(6),其特征在于:所述连接板(6)的顶部固定连接有两个夹紧电机(16),所述连接板(6)的顶部且位于夹紧电机(16)的两侧均转动连接有两个第二齿轮(5),两个所述夹紧电机(16)输出轴的外部与两个第二齿轮(5)转轴的外部分别传动连接有第一传动带(17)、第二传动带(18),所述连接板(6)的顶部且位于四个第二齿轮(5)的一侧分别啮合有第一齿轮(4),所述第一齿轮(4)转轴的外部固定连接有夹紧转动块(7)。
2.根据权利要求1所述的基于单晶硅外延片生产输送理片机,其特征在于,所述夹紧转动块(7)的顶部固定连接有两个弹性件(21),所述夹紧转动块(7)延伸块的顶部转动连接有限制杆(22),所述限制杆(22)的底端固定连接有夹紧板(20)。
3.根据权利要求1所述的基于单晶硅外延片生产输送理片机,其特征在于,所述侧支撑板(23)相对的两侧之间固定连接有顶连接板(24),所述顶连接板(24)的底部固定连接有电机(25),所述电机(25)输出轴的外部固定连接有转动连接板(26),所述转动连接板(26)的底部固定连接有两根转动连接杆(27),两个所述侧支撑板(23)之间传动连接有传输带(1)。
4.根据权利要求1所述的基于单晶硅外延片生产输送理片机,其特征在于,两个所述侧支撑板(23)相对的两侧且位于传输带(1)顶部的较近处均固定连接有固定块(11),两个所述固定块(11)相对的两侧之间固定连接有固定杆(10),所述固定杆(10)的底部通过定向箱固定板(12)固定连接有定向箱(13),所述固定杆(10)的外部且位于定向箱(13)的两侧均固定连接有第二连接杆(9),所述第二连接杆(9)内壁的顶部与底部之间转动连接有第二导向轮(14),所述第二连接杆(9)顶部的一侧且位于第二导向轮(14)的顶部固定连接有微型电机(8)。
5.根据权利要求1所述的基于单晶硅外延片生产输送理片机,其特征在于,所述连接板(6)的两侧均固定连接有两个第一连接杆(3),所述第一连接杆(3)内壁的顶部与底部之间转动连接有第一导向轮(2)。
6.根据权利要求1所述的基于单晶硅外延片生产输送理片机,其特征在于,所述连接板(6)的顶部开设有两个连接孔(15)。
7.根据权利要求3所述的基于单晶硅外延片生产输送理片机,其特征在于,当基于单晶硅外延片生产输送理片机再进行对单晶硅外延片(19)的加工时整理时,所述传输带(1)的顶部传输有若干单晶硅外延片(19)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造