[实用新型]一种基于单晶硅外延片生产输送理片机有效
申请号: | 202022951265.3 | 申请日: | 2020-12-08 |
公开(公告)号: | CN213459683U | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 李治宇;吴勇 | 申请(专利权)人: | 四川雅吉芯电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 成都乐易联创专利代理有限公司 51269 | 代理人: | 张锐 |
地址: | 625000 四川省雅安市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 单晶硅 外延 生产 输送 理片机 | ||
本实用新型提供一种基于单晶硅外延片生产输送理片机。所述基于单晶硅外延片生产输送理片机,包括:侧支撑板、连接板,所述连接板的顶部固定连接有两个夹紧电机,所述连接板的顶部且位于夹紧电机的两侧均转动连接有两个第二齿轮,两个所述夹紧电机输出轴的外部与两个第二齿轮转轴的外部分别传动连接有第一传动带、第二传动带。本实用新型提供的基于单晶硅外延片生产输送理片机通过连接板带动整个装置旋转一圈,将单晶硅外延片摆放在一个统一固定的位置,由传输带传输通过定向箱传出,使得单晶硅外延片方向统一且位置整齐的摆放在传输台上,便于人员后期的包装整合,代替了人工手动整理的方式,极大的提高了对单晶硅片的整理速度、生产效率,降低了出错率。
技术领域
本实用新型涉及单晶硅片领域,尤其涉及一种基于单晶硅外延片生产输送理片机。
背景技术
单晶硅片:硅的单晶体,是一种具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.99%,甚至达到99.99999%以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。
单晶硅外延片在生产的过程中,需要进行输送整合包装,而一般加工后的单晶硅片都是散乱的摆放在传输带上进行输送,这样给后期进行包装带来了较大的麻烦,因此需要进行整理,而一般的整理方式都是通过人工手动进行,人工手动的整理方式速度慢效率低,且容易出错,不便于自动机器的大批量生产方式。
因此,有必要提供一种基于单晶硅外延片生产输送理片机解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种基于单晶硅外延片生产输送理片机,解决了人工手动的整理方式速度慢效率低,且容易出错,不便于自动机器的大批量生产方式的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的一种基于单晶硅外延片生产输送理片机,包括:侧支撑板、连接板,所述连接板的顶部固定连接有两个夹紧电机,所述连接板的顶部且位于夹紧电机的两侧均转动连接有两个第二齿轮,两个所述夹紧电机输出轴的外部与两个第二齿轮转轴的外部分别传动连接有第一传动带、第二传动带,所述连接板的顶部且位于四个第二齿轮的一侧分别啮合有第一齿轮,所述第一齿轮转轴的外部固定连接有夹紧转动块,所述两个夹紧电机的转动方向相反,所述第一传动带位于第二传动带的底部,且两个传动带之间不连接,所述夹紧转动块为一个环形与一个长方体固定连接构成。
优选的,所述夹紧转动块的顶部固定连接有两个弹性件,所述夹紧转动块延伸块的顶部转动连接有限制杆,所述限制杆的底端固定连接有夹紧板,所述限制杆两侧的顶部固定连接于两个弹性件相对的两侧之间,两个所述弹性件用于限制限制杆的位置。
优选的,所述侧支撑板相对的两侧之间固定连接有顶连接板,所述顶连接板的底部固定连接有电机,所述电机输出轴的外部固定连接有转动连接板,所述转动连接板的底部固定连接有两根转动连接杆,两个所述侧支撑板之间传动连接有传输带,所述转动连接杆使得连接板与电机之间连接的更加稳定,所述电机的输出轴贯穿并延伸至转动连接板底部的外表面。
优选的,所述两个所述侧支撑板相对的两侧且位于传输带顶部的较近处均固定连接有固定块,两个所述固定块相对的两侧之间固定连接有固定杆,所述固定杆的底部通过定向箱固定板固定连接有定向箱,所述固定杆的外部且位于定向箱的两侧均固定连接有第二连接杆,所述第二连接杆内壁的顶部与底部之间转动连接有第二导向轮,所述第二连接杆顶部的一侧且位于第二导向轮的顶部固定连接有微型电机,所述微型电机输出轴的一端固定连接于第二导向轮转轴的一端,所述微型电机用于带动第二导向轮转动,所述第二导向轮用于调整单晶硅外延片的朝向,所述第二连接杆的长度略长于定向箱,所述定向箱的入口处为凹字型,且连两侧开设有三角形斜边的滑槽。
优选的,所述连接板的两侧均固定连接有两个第一连接杆,所述第一连接杆内壁的顶部与底部之间转动连接有第一导向轮,所述第一连接杆倾斜设置,所述第一导向轮用于将单晶硅外延片传导入夹紧板之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造