[实用新型]传输结构、摄像模组及电子装置有效

专利信息
申请号: 202022952258.5 申请日: 2020-12-08
公开(公告)号: CN213660826U 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 程建彦;陈佳辉;游益权 申请(专利权)人: 南昌欧菲光电技术有限公司
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01B7/02;H01B7/18
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 夏敏
地址: 330013 江西省南昌市*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 传输 结构 摄像 模组 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种传输结构,包括:

第一电路板;

软排线,所述软排线的一端与所述第一电路板连接;其特征在于,所述传输结构还包括:

第二电路板,所述第二电路板连接所述软排线另一端;

两连接线,其中一所述连接线的两端分别连接所述软排线的一端和所述第一电路板,另一所述连接线的两端分别连接所述软排线另一端和所述第二电路板,以使所述第一电路板的信号通过所述连接线传输到所述第二电路板。

2.如权利要求1所述的传输结构,其特征在于:所述第一电路板设有若干第一接触点,所述第二电路板设有若干第二接触点,若干所述第一接触点和若干所述第二接触点分别通过所述连接线与所述软排线实现电连接。

3.如权利要求2所述的传输结构,其特征在于:所述软排线包括导体层、上绝缘层及下绝缘层,所述上绝缘层设置在所述导体层的一表面,所述下绝缘层设置在所述导体层的另一表面,所述导体层用于传导电流,所述上绝缘层和所述下绝缘层用于绝缘。

4.如权利要求3所述的传输结构,其特征在于:所述上绝缘层的尺寸小于所述导体层的尺寸,且所述导体层两端长于所述上绝缘层的部分分别设置有第一金手指和第二金手指,其中一所述连接线的两端分别连接所述第一金手指与所述第一接触点,另一所述连接线的两端分别连接所述第二金手指与所述第二接触点。

5.如权利要求4所述的传输结构,其特征在于:所述下绝缘层完全覆盖所述导体层的一侧,且所述下绝缘层远离所述导体层的一侧分别设有第一补强板和第二补强板,所述第一补强板和所述第二补强板分别与所述第一金手指和所述第二金手指对应设置,所述第一补强板和所述第二补强板用于提高所述软排线与所述第一电路板及所述第二电路板的强度。

6.如权利要求5所述的传输结构,其特征在于:所述第一电路板设有第一凹槽,所述第一凹槽用于容置所述第一补强板,所述第二电路板设有第二凹槽,所述第二凹槽用于容置所述第二补强板。

7.如权利要求5所述的传输结构,其特征在于:所述第一电路板和所述第二电路板设置有多个对称排布的收容孔,所述收容孔用于容置粘结剂,以将所述第一补强板和所述第二补强板分别与所述第一电路板和所述第二电路板粘结固定。

8.如权利要求1-7任一项所述的传输结构,其特征在于:所述第一电路板和所述第二电路板层叠设置。

9.一种摄像模组,其特征在于,包括:

摄像元件;

权利要求1-8任意一项的所述传输结构,所述摄像元件安装在所述传输结构上。

10.一种电子装置,其特征在于,包括权利要求9所述的摄像模组。

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