[实用新型]传输结构、摄像模组及电子装置有效

专利信息
申请号: 202022952258.5 申请日: 2020-12-08
公开(公告)号: CN213660826U 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 程建彦;陈佳辉;游益权 申请(专利权)人: 南昌欧菲光电技术有限公司
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01B7/02;H01B7/18
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 夏敏
地址: 330013 江西省南昌市*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 传输 结构 摄像 模组 电子 装置
【说明书】:

实用新型提出一种传输结构、摄像模组及电子装置,其中所述传输结构包括第一电路板和软排线,所述软排线的一端与所述第一电路板连接,所述传输结构还包括第二电路板及两连接线,所述第二电路板连接所述软排线另一端,其中一所述连接线的两端分别所述连接软排线的一端和所述第一电路板,另一所述连接线的两端分别连接所述软排线另一端和所述第二电路板,以使所述第一电路板的信号通过所述连接线传输到所述第二电路板。上述传输结构,软排线两端分别连接在第一电路板和第二电路板,且通过连接线实现信号传输,优化信号通讯质量。

技术领域

本实用新型涉及连接线技术领域,具体涉及一种传输结构、摄像模组及电子装置。

背景技术

柔性扁平线缆,又称(FFC排线),用于移动部件和印制电路板(PCB)之间、印制电路板(PCB)对印制电路板(PCB)之间或小型化电器等设备中作为数据传输线缆。

在实现本申请过程中,申请人发现现有技术中至少存在如下问题,现有柔性扁平线缆 (FFC)与印制电路板(PCB)一般通过连接器进行连接,连接时连接器占用印制电路板(PCB) 面积过大,讯号连续性低。

实用新型内容

鉴于以上内容,有必要提出一种传输结构、摄像模组及电子装置,以解决上述问题。

本申请的实施例提供一种传输结构,包括第一电路板和软排线,所述软排线的一端与所述第一电路板连接,所述传输结构还包括第二电路板及两连接线,所述第二电路板连接所述软排线另一端,其中一所述连接线的两端分别所述连接软排线的一端和所述第一电路板,另一所述连接线的两端分别连接所述软排线另一端和所述第二电路板,以使所述第一电路板的信号通过所述连接线传输到所述第二电路板。

上述传输结构,软排线两端分别连接在第一电路板和第二电路板,且通过连接线实现信号传输,优化信号通讯质量。

进一步地,所述第一电路板设有若干第一接触点,所述第二电路板设有若干第二接触点,若干所述第一接触点和若干所述第二接触点分别通过所述连接线与所述软排线实现电连接。

如此,通过第一接触点和第二接触点与连接线的连接,实现第一电路、第二电路板与软排线电连接。

进一步地,所述软排线包括导体层、上绝缘层及下绝缘层,所述上绝缘层设置在所述导体层一表面,所述下绝缘层设置在所述导体层另一表面,所述导体层用于传导电流,所述上绝缘层和所述下绝缘层用于绝缘。

如此,通过设置的导体层、上绝缘层及下绝缘层形成软排线,以通过软排线实现信号传输。

进一步地,所述上绝缘层的尺寸小于所述导体层的尺寸,且所述导体层两端长于所述上绝缘层的部分分别设置有第一金手指和第二金手指,其中一所述连接线两端分别连接所述第一金手指与所述第一接触点,另一所述连接线两端分别连接所述第二金手指与所述第二接触点。

如此,通过金手指传送信号,且通过连接线实现第一电路板与软排线连接,以及第二电路板与软排线的连接。

进一步地,所述下绝缘层完全覆盖所述导体层的一侧,且所述下绝缘层远离所述导体层的一侧分别设有第一补强板和第二补强板,所述第一补强板和所述第二补强板分别与所述第一金手指和所述第二金手指对应设置,所述第一补强板和所述第二补强板用于提高所述软排线与所述第一电路板及所述第二电路板的强度。

如此,通过设置的第一补强板和第二补强板提高软排线与第一电路板及第一电路板的强度。

进一步地,所述第一电路板设有第一凹槽,所述第一凹槽用于容置所述第一补强板,所述第二电路板设有第二凹槽,所述第二凹槽用于容置所述第二补强板。

如此,通过设置第一凹槽和第二凹槽,便于软排线与第一电路板及第二电路板的连接。

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