[实用新型]高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板

权利要求书

1.高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板，包括铜箔层(1)、铝箔层(2)、导热陶瓷层(3)和铝基板(4)，其特征在于：所述铝基板(4)内部设有铜箔层(1)、铝箔层(2)和导热陶瓷层(3)，所述铜箔层(1)的正面处设有电镀防腐层(103)，且电镀防腐层(103)通过安装孔(1010)安装有线路板(108)，所述线路板(108)的上连接安装有焊盘(104)，所述铜箔层(1)的内部粘合有铝箔层(2)和导热陶瓷层(3)，所述导热陶瓷层(3)上分别安装有延伸至铜箔层(1)、铝箔层(2)外围的吸热片(102)与散热片(101)，且散热片(101)延伸至电镀防腐层(103)外围。

2.根据权利要求1所述的高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板，其特征在于：所述铜箔层(1)、铝箔层(2)、导热陶瓷层(3)与电镀防腐层(103)之间设有贯通的固定孔(105)。

3.根据权利要求1所述的高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板，其特征在于：所述电镀防腐层(103)上设有配合使用的连接插孔(106)。

4.根据权利要求1所述的高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板，其特征在于：所述线路板(108)上设置有的安装孔(1010)。

5.根据权利要求1所述的高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板，其特征在于：所述电镀防腐层(103)上设有过孔(109)与通孔(107)。

6.根据权利要求1所述的高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板，其特征在于：所述铝基板(4)两侧设有连接块(1011)，且铝基板(4)的顶部设有连接件(1012)。