[实用新型]高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板

说明书

本实用新型公开了高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板，包括铜箔层、铝箔层、导热陶瓷层和铝基板，所述铝基板内部设有铜箔层、铝箔层和导热陶瓷层，所述铜箔层的正面处设有电镀防腐层，且电镀防腐层通过安装孔安装有线路板，所述线路板的上连接安装有焊盘，所述铜箔层的内部粘合有铝箔层和导热陶瓷层，所述导热陶瓷层上安装有延伸至铜箔层、铝箔层外围的吸热片与散热片，且散热片延伸至电镀防腐层外围。本实用新型通过铝基板内部安装有吸热片与散热片，在进行热能传输时通过吸收与散发降低设备内部的温度，使热量散发出去，电子设备局部发热可以进行排除，避免电子元器件因高温而失效的情况，从而提高了面板的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及双面铝基板技术领域，具体为高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。还有陶瓷基板现需要一种高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板，但是现有的双面铝基板存在这很多缺陷与问题：

传统的双面铝基板在实际使用中，通常很多双面板都将面临，多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去,电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，从而降低面板的使用寿命；

另一方面，现今大多铝基板不设置相应的孔位与专门的线路对接口使得铝基板的使用范围降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板，以解决上述背景技术中提到的热量无法导出与使用范围降低的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板，包括铜箔层、铝箔层、导热陶瓷层和铝基板，所述铝基板内部设有铜箔层、铝箔层和导热陶瓷层，所述铜箔层的正面处设有电镀防腐层，且电镀防腐层通过安装孔安装有线路板，所述线路板的上连接安装有焊盘，所述铜箔层的内部粘合有铝箔层和导热陶瓷层，所述导热陶瓷层上分别安装有延伸至铜箔层、铝箔层外围的吸热片与散热片，且散热片延伸至电镀防腐层外围。

优选的，所述铜箔层、铝箔层、导热陶瓷层与电镀防腐层之间设有贯通的固定孔。

优选的，所述电镀防腐层上设有配合使用的连接插孔。

优选的，所述线路板上设置有的安装孔。

优选的，所述电镀防腐层上设有过孔与通孔。

优选的，所述铝基板两侧设有连接块，且铝基板的顶部设有连接件。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板，具有以下优点：

(1)通过铝基板内部设置的吸热片，可以使铝基板内部的热量被吸收，使铝基板内部的温度能够下降，从而避免设备局部发热，被吸收的热量将从散热片处散发出去，这样能够避免电子元器件因高温失效，从而提高面板的使用寿命；

(2)通过在铝基板表面设置的通孔和过孔能够连接各层之间的元器件引脚，提高了面板的使用范围，同时在导热陶瓷层中使用通孔，使得不同层之间能够导电连接，使得铝基板的使用范围增加，且在面板表面上设置的孔位也可以有效的对铝基板内部起到一个热量的散发；

(3)通过新型上设有的连接件能够实现基板与基板之间的连接，使得设备能够面临不同场合的工作，同时效率也会得到很大的提高，通过与不同设备之间的连接能够使得铝基板的传输效果加大，同时板密度增高，使用功率将会加大，从而使得效率得到增加。

附图说明

图1为本实用新型的侧面视剖面结构示意图；