[实用新型]一种软性电路板加工用具有除杂结构的蚀刻装置

权利要求书

1.一种软性电路板加工用具有除杂结构的蚀刻装置，包括底座（1）和排水管（11），其特征在于：所述底座（1）上表面安置有箱体（2），且底座（1）内部安置有气缸（3），所述气缸（3）左右两方设置有伸缩杆（4），且伸缩杆（4）上端连接有承载板（5），所述承载板（5）上表面设置有弹簧（6），且弹簧（6）中部固定有顶柱（7），所述顶柱（7）外壁固定有超声波发生器（8），且超声波发生器（8）上表面设置有网板（9），所述箱体（2）底部安置有电路板主体（10），所述排水管（11）设置于箱体（2）底部左右两侧边缘，且排水管（11）末端连接有水泵（12），所述水泵（12）末端连接有第一废液箱（13），所述底座（1）右侧设置有第二废液箱（14）。

2.根据权利要求1所述的一种软性电路板加工用具有除杂结构的蚀刻装置，其特征在于：所述承载板（5）通过气缸（3）与底座（1）之间构成升降结构，且承载板（5）与箱体（2）之间呈平行分布。

3.根据权利要求1所述的一种软性电路板加工用具有除杂结构的蚀刻装置，其特征在于：所述顶柱（7）与承载板（5）之间呈垂直分布，且顶柱（7）与承载板（5）之间的连接方式为焊接。

4.根据权利要求1所述的一种软性电路板加工用具有除杂结构的蚀刻装置，其特征在于：所述承载板（5）通过弹簧（6）与箱体（2）之间构成弹性结构，且承载板（5）上表面等距离分布有弹簧（6）。

5.根据权利要求1所述的一种软性电路板加工用具有除杂结构的蚀刻装置，其特征在于：所述超声波发生器（8）的竖直中心线与网板（9）、电路板主体（10）和箱体（2）的竖直中心线相重合，且网板（9）外表面呈网口状。

6.根据权利要求1所述的一种软性电路板加工用具有除杂结构的蚀刻装置，其特征在于：所述箱体（2）通过水泵（12）、排水管（11）与第一废液箱（13）之间构成连通状结构，且第一废液箱（13）关于箱体（2）的竖直中心线与第二废液箱（14）呈对称分布。