[实用新型]一种射孔弹内托热膜封装装置

权利要求书

1.一种射孔弹内托热膜封装装置，其特征在于，包括：

内托入料机构(1)，用于沿第一方向输送内托(100)；

热膜输送机构(2)，其包括上膜输送组件(21)和下膜输送组件(22)，所述上膜输送组件(21)用于沿所述第一方向将上膜拉伸布置于所述内托入料机构(1)上方，所述下膜输送组件(22)用于将下膜拉伸布置于所述内托入料机构(1)下方，且所述下膜的自由端与所述上膜的自由端相贴合并位于所述内托入料机构(1)的出料口处；

横封热切机构(3)，设置于所述内托入料机构(1)的出料口下游，所述横封热切机构(3)与所述出料口之间形成有供所述下膜穿过的出膜间隙，所述内托(100)沿所述第一方向穿过所述横封热切机构(3)并停靠于横封热切位时，所述横封热切机构(3)横封热切所述上膜和所述下膜，以形成覆盖于所述内托(100)的上下侧的上膜片和下膜片；

内托出料机构(4)，设置于所述热膜输送机构(2)下游，所述内托出料机构(4)用于将所述横封热切位的内托(100)输送至侧封位；

侧封机构(5)，包括第一侧封组件(51)和第二侧封组件(52)，所述第一侧封组件(51)和所述第二侧封组件(52)沿垂直于所述第一方向的第二方向间隔设置于所述内托出料机构(4)的两侧，所述第一侧封组件(51)和所述第二侧封组件(52)用于使所述上膜片和所述下膜片的沿第二方向的两侧分别热封贴合。

2.如权利要求1所述的射孔弹内托热膜封装装置，其特征在于，所述上膜输送组件(21)包括：

上膜料辊(211)，位于所述内托入料机构(1)上游，所述上膜卷绕于所述上膜料辊(211)上；

多个上膜导向辊(212)，沿所述第一方向间隔布置于所述内托入料机构(1)上方，所述上膜经由各所述上膜导向辊(212)拉伸布置于所述内托(100)送料机构的上方，所述上膜料辊(211)和所述上膜导向辊(212)的转轴沿所述第二方向延伸。

3.如权利要求2所述的射孔弹内托热膜封装装置，其特征在于，所述下膜输送组件(22)包括：

下膜料辊(221)，位于所述内托入料机构(1)的上游，所述下膜卷绕于所述下膜料辊(221)上；

多个下膜导向辊(222)，沿所述第一方向间隔布置于所述内托入料机构(1)下方，所述下膜经由各所述下膜导向辊(222)拉伸布置于所述内托入料机构(1)下方，所述下膜料辊(221)和所述下膜导向辊(222)的转轴沿所述第二方向延伸。

4.如权利要求1所述的射孔弹内托热膜封装装置，其特征在于，所述横封热切机构(3)包括：

下热切组件，其包括沿所述第二方向延伸的热切凹口(311)，所述热切凹口(311)沿所述第一方向间隔布置于所述内托入料机构(1)的出料口下游；

上热切组件，包括正对位于所述热切凹口(311)的正上方的热切刀(33)；

其中，所述热切刀(33)与所述热切凹口(311)能够做相互靠近和远离的热切运动，以热切处理所述热切刀(33)与所述热切凹口(311)之间的所述上膜和所述下膜。

5.如权利要求4所述的射孔弹内托热膜封装装置，其特征在于，所述下热切组件还包括：

下热板(31)，所述热切凹口(311)开设于所述下热板(31)上；

下热切升降驱动件(32)，其输出端与所述下热板(31)连接，以驱动所述下热板(31)做升降运动。

6.如权利要求5所述的射孔弹内托热膜封装装置，其特征在于，所述上热切组件还包括：

上热板(34)，设置于所述下热板(31)正上方，所述热切刀(33)活动插接于所述上热板(34)上；

上热切升降驱动件(35)，其输出端与所述上热板(34)连接，以驱动所述上热板(34)做升降运动；

切刀驱动件(36)，设置于所述上热板(34)上，所述切刀驱动件(36)的输出端与所述热切刀(33)连接，以驱动所述热切刀(33)相对所述上热板(34)做热切运动。