[实用新型]一种耗材芯片、成像盒以及成像设备

权利要求书

1.一种耗材芯片，其特征在于，包括：

基板，所述基板上设有芯片安装位置，所述芯片安装位置包括第一安装状态和第二安装状态，其中：

所述第一安装状态下，所述芯片安装位置用于安装第一芯片主体；

所述第二安装状态下，所述第一芯片主体拆离所述芯片安装位置，所述芯片安装位置用于安装第二芯片主体；

所述第一芯片主体和所述第二芯片主体均包括沿第一方向延伸的第一边和沿第二方向延伸的第二边，所述第二芯片主体的第一边长度大于或等于所述第一芯片主体的第一边长度。

2.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述第二芯片主体的第二边长度大于所述第一芯片主体的第二边长度。

3.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述第一芯片主体包括若干第一管脚，所述第二芯片主体包括若干第二管脚，若干所述第一管脚与若干所述第二管脚逐一匹配，所述第二管脚与所述基板上的焊盘逐一对应，若干所述第一管脚和所述若干所述第二管脚均呈两列设置，两列所述第一管脚之间的间距与两列所述第二管脚之间的间距相等。

4.根据权利要求3所述的耗材芯片，其特征在于，所述第二芯片主体包括一晶圆以及用于封装所述晶圆和所述第二管脚的壳体，所述第二管脚设于所述晶圆的周向。

5.根据权利要求4所述的耗材芯片，其特征在于，若干所述第一管脚和若干所述第二管脚的功能相同，若干所述第一管脚和若干所述第二管脚均包括SCL管脚、SDA管脚、第一GND管脚、第二GND管脚、第一VCC管脚和第二VCC管脚。

6.根据权利要求5所述的耗材芯片，其特征在于，所述SCL管脚、SDA管脚和所述第一GND管脚贴近一侧所述第二边设置，所述第一VCC管脚、第二VCC管脚和所述第二GND管脚贴近另一侧所述第二边设置。

7.根据权利要求4所述的耗材芯片，其特征在于，所述第二芯片主体上于所述晶圆的对称两侧均设有若干导电焊盘，所述第二管脚设于所述导电焊盘上，同侧所述导电焊盘至少设有三个，所述导电焊盘贴近所述第二边设置。

8.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述基板的背离所述芯片安装位置的一侧设有若干触点。

9.一种成像盒，其特征在于，包括盒体和权利要求8所述的耗材芯片，所述耗材芯片设于所述盒体的内部。

10.一种成像设备，其特征在于，包括探针和权利要求9所述的成像盒，所述探针与所述触点相接触。