[实用新型]一种耗材芯片、成像盒以及成像设备

说明书

本实用新型公开了一种耗材芯片、成像盒以及成像设备，耗材芯片包括：基板，所述基板上设有芯片安装位置，所述芯片安装位置包括第一安装状态和第二安装状态，其中：所述第一安装状态下，所述芯片安装位置用于安装第一芯片主体；所述第二安装状态下，所述第一芯片主体拆离所述芯片安装位置，所述芯片安装位置用于安装第二芯片主体；所述第一芯片主体和所述第二芯片主体均包括沿第一方向延伸的第一边和沿第二方向延伸的第二边，所述第二芯片主体的第一边长度大于或等于所述第一芯片主体的第一边长度。与现有技术相比，本实用新型使得第一芯片主体可以被替换掉，实现回收利用方案。

技术领域

本实用新型涉及打印机耗材技术领域，特别是一种耗材芯片、成像盒以及成像设备。

背景技术

在对废弃的打印耗材产品进行回收时，会使用耗材中含有旧IC的基板，将基板上的旧IC更换为新IC以实现原装耗材回收利用。但随着原装产品技术的发展，产品工艺越做越小，原装IC尺寸也越做越小。虽然新IC尺寸也在逐步的优化改进，但还是落后于原装IC的尺寸，所以很多新IC在优化设计后的尺寸都会比旧IC封装后的尺寸都还要大，导致新IC在封装后的尺寸不能与旧 IC封装尺寸一致，这样就会无法实现回收方案。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种耗材芯片、成像盒以及成像设备，以解决现有技术中的技术问题。

本实用新型提供了一种耗材芯片，包括：

基板，所述基板上设有芯片安装位置，所述芯片安装位置包括第一安装状态和第二安装状态，其中：

所述第一安装状态下，所述芯片安装位置用于安装第一芯片主体；

所述第二安装状态下，所述第一芯片主体拆离所述芯片安装位置，所述芯片安装位置用于安装第二芯片主体；

所述第一芯片主体和所述第二芯片主体均包括沿第一方向延伸的第一边和沿第二方向延伸的第二边，所述第二芯片主体的第一边长度大于或等于所述第一芯片主体的第一边长度。

如上所述的一种耗材芯片，其中，优选的是，所述第二芯片主体的第二边长度大于所述第一芯片主体的第二边长度。

如上所述的一种耗材芯片，其中，优选的是，所述第一芯片主体包括若干第一管脚，所述第二芯片主体包括若干第二管脚，若干所述第一管脚与若干所述第二管脚逐一匹配，所述第二管脚与所述基板上的焊盘逐一对应，若干所述第一管脚和所述若干所述第二管脚均呈两列设置，两列所述第一管脚之间的间距与两列所述第二管脚之间的间距相等。

如上所述的一种耗材芯片，其中，优选的是，所述第二芯片主体包括一晶圆以及用于封装所述晶圆和所述第二管脚的壳体，所述第二管脚设于所述晶圆的周向。

如上所述的一种耗材芯片，其中，优选的是，若干所述第一管脚和若干所述第二管脚的功能相同，若干所述第一管脚和若干所述第二管脚均包括SCL管脚、SDA管脚、第一GND管脚、第二GND管脚、第一VCC管脚和第二VCC管脚。

如上所述的一种耗材芯片，其中，优选的是，所述SCL管脚、SDA管脚和所述第一GND管脚贴近一侧所述第二边设置，所述第一VCC管脚、第二 VCC管脚和所述第二GND管脚贴近另一侧所述第二边设置。

如上所述的一种耗材芯片，其中，优选的是，所述第二芯片主体上于所述晶圆的对称两侧均设有若干导电焊盘，所述第二管脚设于所述导电焊盘上，同侧所述导电焊盘至少设有三个，所述导电焊盘贴近所述第二边设置。

如上所述的一种耗材芯片，其中，优选的是，所述基板的背离所述芯片安装位置的一侧设有若干触点。

本实用新型还提供了一种成像盒，包括盒体和如上所述耗材芯片，所述耗材芯片设于所述盒体的内部。

本实用新型还提供了一种成像设备，包括探针和如上所述的成像盒，所述探针与所述触点相接触。