[实用新型]一种单面导电铜箔有效
申请号: | 202022959204.1 | 申请日: | 2020-12-09 |
公开(公告)号: | CN214083267U | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 李林军;梁超云 | 申请(专利权)人: | 深圳市金晖科技有限公司 |
主分类号: | B32B15/20 | 分类号: | B32B15/20;B32B15/04;B32B33/00;B32B7/06;B32B3/30;H05K1/11;H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单面 导电 铜箔 | ||
1.一种单面导电铜箔,包括第一铜箔层(1)和第二铜箔层(2),其特征在于:所述第一铜箔层(1)的表面依次均匀一体化成型有凸起边(6),所述第二铜箔层(2)的一侧表面依次均匀一体化成型有限位槽(7),所述第一铜箔层(1)与第二铜箔层(2)之间通过凸起边(6)配合限位槽(7)嵌入式连接,且所述第一铜箔层(1)与第二铜箔层(2)之间填充有导热涂层(3),所述第一铜箔层(1)的另一侧表面设有导电涂层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种单面导电铜箔,其特征在于:所述第一铜箔层(1)在导电涂层(4)的一侧设有离型材料层(5),所述离型材料层(5)为离型膜铺设而成。
3.根据权利要求1所述的一种单面导电铜箔,其特征在于:所述导热涂层(3)为耐高温导热涂料涂抹而成。
4.根据权利要求1所述的一种单面导电铜箔,其特征在于:所述导电涂层(4)为导电胶材料涂抹而成。
5.根据权利要求1所述的一种单面导电铜箔,其特征在于:所述第二铜箔层(2)的表面依次均匀开设有导热孔(8)。
6.根据权利要求5所述的一种单面导电铜箔,其特征在于:所述导热孔(8)的直径均为0.5~0.8mm。
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