[实用新型]一种单面导电铜箔

说明书

本实用新型公开了一种单面导电铜箔，属于导电铜箔结构领域，包括第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层的表面依次均匀一体化成型有凸起边，所述第二铜箔层的一侧表面依次均匀一体化成型有限位槽，所述第一铜箔层与第二铜箔层之间通过凸起边配合限位槽嵌入式连接，且所述第一铜箔层与第二铜箔层之间填充有导热涂层，所述第一铜箔层的另一侧表面设有导电涂层。本实用新型通过对单面导电铜箔结构进行优化，以此实现在确保散热效果的同时提升整体防护效果。

技术领域

本实用新型涉及导电铜箔结构技术领域，具体为一种单面导电铜箔。

背景技术

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

常见的单面导电铜箔结构较为单一，仅利用导热涂料配合进行散热，配合导电涂层来实现导电效果，整体防护效果欠佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种单面导电铜箔，通过对单面导电铜箔结构进行优化，以此实现在确保散热效果的同时提升整体防护效果。

本实用新型提供如下技术方案：一种单面导电铜箔，包括第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层的表面依次均匀一体化成型有凸起边，所述第二铜箔层的一侧表面依次均匀一体化成型有限位槽，所述第一铜箔层与第二铜箔层之间通过凸起边配合限位槽嵌入式连接，且所述第一铜箔层与第二铜箔层之间填充有导热涂层，所述第一铜箔层的另一侧表面设有导电涂层。

优选的，所述第一铜箔层在导电涂层的一侧设有离型材料层，所述离型材料层为离型膜铺设而成。

优选的，所述导热涂层为耐高温导热涂料涂抹而成。

优选的，所述导电涂层为导电胶材料涂抹而成。

优选的，所述第二铜箔层的表面依次均匀开设有导热孔。

优选的，所述导热孔的直径均为0.5～0.8mm。

本实用新型的技术效果和优点：

本实用新型通过对单面导电铜箔结构进行优化，将铜箔整体通过两个铜箔层嵌入式安装组成，有效提高整体强度与抗拉抗压效果，且通过在铜箔层之间增设导热涂层，配合外部铜箔层表面的导热孔形成充分有效的散热效果，以此实现在确保散热效果的同时提升整体防护效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中标记A部分结构示意图。

附图标记说明：1、第一铜箔层；2、第二铜箔层；3、导热涂层；4、导电涂层；5、离型材料层；6、凸起边；7、限位槽；8、导热孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-2所示的一种单面导电铜箔，包括第一铜箔层1和第二铜箔层2，第二铜箔层2的表面依次均匀开设有导热孔8，且导热孔8的直径均为0.5～0.8mm，能够有效提高整体散热效果。

第一铜箔层1的表面依次均匀一体化成型有凸起边6，第二铜箔层2的一侧表面依次均匀一体化成型有限位槽7，第一铜箔层1与第二铜箔层2之间通过凸起边6配合限位槽7嵌入式连接，且第一铜箔层1与第二铜箔层2之间填充有导热涂层3，导热涂层3为耐高温导热涂料涂抹而成，第一铜箔层1的另一侧表面设有导电涂层4，导电涂层4为导电胶材料涂抹而成。