[实用新型]天线芯片封装结构有效
| 申请号： | 202022961113.1 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN214068726U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 薛亚媛 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/498;H01L21/56;H01L21/48;H01L21/60;H01L23/488;H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种天线芯片封装结构，其特征在于，包括：
重新布线层；
位于所述重新布线层上方的连接所述重新布线层的第一天线层、连接所述第一天线层的第一连接结构以及覆盖所述重新布线层、所述第一天线层和所述第一连接结构的第一封装层；
位于所述第一封装层上方的连接所述第一连接结构的第二天线层、连接所述第二天线层的第二连接结构以及覆盖所述第一封装层、所述第二天线层和所述第二连接结构的第二封装层；
位于所述重新布线层下方的凸点下金属层；
连接所述凸点下金属层的焊球和芯片。
2.根据权利要求1所述的天线芯片封装结构，其特征在于：所述重新布线层包括至少一层金属布线层和包裹所述金属布线层的电介质层。
3.根据权利要求2所述的天线芯片封装结构，其特征在于：所述重新布线层中形成有连接所述金属布线层的通孔。
4.根据权利要求1所述的天线芯片封装结构，其特征在于：所述第一封装层上方形成有多个所述第二天线层、所述第二连接结构和所述第二封装层构成的层叠结构；多个所述第二封装层依次叠置并覆盖对应的所述第二天线层和所述第二连接结构；多个所述第二天线层通过多个所述第二连接结构相互连接；最底层的所述第二天线层连接所述第一连接结构，最顶层的所述第二连接结构连接第三天线层。
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