[实用新型]天线芯片封装结构

说明书

本实用新型提供了一种天线芯片封装结构，包括：重新布线层；位于重新布线层上方的连接重新布线层的第一天线层、连接第一天线层的第一连接结构以及覆盖重新布线层、第一天线层和第一连接结构的第一封装层；位于第一封装层上方的连接第一连接结构的第二天线层、连接第二天线层的第二连接结构以及覆盖第一封装层、第二天线层和第二连接结构的第二封装层；位于重新布线层下方的凸点下金属层；连接凸点下金属层的焊球和芯片。本实用新型通过引入多层的天线层结构，减小了封装结构尺寸；采用激光钻孔使通孔形成工艺精度高、成本低；通过引入凸点下金属层与焊球及芯片连接，焊接效果好，可靠性高；通过引入第二支撑衬底改善了封装结构的翘曲度。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种天线芯片封装结构。

背景技术

第五代移动通信技术(简称5G)是最新一代的蜂窝移动通信技术，其采用毫米或厘米波段通信，具有数据传输速率高、延迟低以及可支持大规模设备连接的显著优势。

目前，在5G芯片相关的封装制程中，业界倾向于将天线结构通过AiP(Antenna inPackage)技术与芯片等其他部件整合于同一封装结构中。通过将天线集成于封装结构中，可以有效简化器件设计，从而实现小型化、低成本的设计需求。

然而，现有的天线芯片封装结构电热性能差、封装尺寸大，难以针对5G芯片的特点进行优化，这将导致5G天线芯片的性能下降。此外，在封装工艺过程中还极易产生翘曲，而超过制程规格的翘曲度还会导致封装结构在应力的作用下发生形变，进而影响产品可靠性和良率。

因此，有必要提出一种新的天线芯片封装结构，解决上述问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种天线芯片封装结构，用于解决现有技术中电热性能差、封装尺寸大且容易发生翘曲的问题。

为实现上述目的及其它相关目的，本实用新型提供了一种天线芯片封装结构，其特征在于，包括：

重新布线层；

位于所述重新布线层上方的连接所述重新布线层的第一天线层、连接所述第一天线层的第一连接结构以及覆盖所述重新布线层、所述第一天线层和所述第一连接结构的第一封装层；

位于所述第一封装层上方的连接所述第一连接结构的第二天线层、连接所述第二天线层的第二连接结构以及覆盖所述第一封装层、所述第二天线层和所述第二连接结构的第二封装层；

位于所述重新布线层下方的凸点下金属层；

连接所述凸点下金属层的焊球和芯片。

作为本实用新型的一种可选方案，所述重新布线层包括至少一层金属布线层和包裹所述金属布线层的电介质层。

作为本实用新型的一种可选方案，所述重新布线层中形成有连接所述金属布线层的通孔。

作为本实用新型的一种可选方案，所述第一封装层上方形成有多个所述第二天线层、所述第二连接结构和所述第二封装层构成的层叠结构；多个所述第二封装层依次叠置并覆盖对应的所述第二天线层和所述第二连接结构；多个所述第二天线层通过多个所述第二连接结构相互连接；最底层的所述第二天线层连接所述第一连接结构，最顶层的所述第二连接结构连接所述第三天线层。

如上所述，本实用新型提供了一种天线芯片封装结构，通过引入多层的天线层结构，减小了封装结构尺寸；采用激光钻孔使通孔形成工艺精度高、成本低；通过引入凸点下金属层与焊球及芯片连接，焊接效果好，可靠性高；通过引入第二支撑衬底改善了封装结构的翘曲度。

附图说明

图1显示为本实用新型实施例一中提供的天线芯片封装结构的制备方法的流程图。

图2显示为本实用新型实施例一中提供的第一支撑衬底和重新布线层的截面示意图。