[实用新型]一种基于NTC3050型线切机单晶料座的回流对接装置

说明书

本实用新型公开了一种基于NTC3050型线切机单晶料座的回流对接装置，包括机架及单晶晶棒本体，所述机架顶部固接工作台，所述工作台顶面垂直位置固接夹持装置，所述工作台上放置料座，所述料座与夹持装置位置对应，所述工作台顶面两侧固接对中气缸，所述对中气缸动力端固接顶杆一端，所述顶杆另一端固接推板一侧，所述推板另一侧接触料座侧面；所述夹持装置包括底座，所述底座通过螺栓固接工作台顶面，所述底座顶面两侧分别固接两个滑杆，两个所述滑杆左侧滑动连接两个左滑块，两个所述左滑块固接左夹持臂，两个所述滑杆右侧滑动连接两个右滑块。本实用新型自动化程度高，对中精确快速，能够快速的进行料座的对接，满足料座在脱胶工序后的回流工作。

技术领域

本实用新型涉及NTC3050型线切机设备技术领域，具体为一种基于NTC3050型线切机单晶料座的回流对接装置。

背景技术

单晶硅通常指的是硅原子的一种排列形式形成的物质。半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间，硅、锗、砷化镓和硫化镉都是半导体材料，半导体材料的电阻率随着温度升高和辐射强度的增大而减小，在半导体中加入微量的杂质，对其导电性有决定性影响，这是半导体材料的重要特性。硅是最常见应用最广的半导体材料，当熔融的单质硅凝固时，硅原子以金刚石晶格排列成晶核，其晶核长成晶面取向相同的晶粒，形成单晶硅。单晶硅作为一种比较活泼的非金属元素晶体，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。单晶硅材料制造要经过如下过程：石英砂-冶金级硅-提纯和精炼-沉积多晶硅锭-单晶硅-硅片切割。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。单晶硅具有准金属的物理性质，有较弱的导电性，其电导率随温度的升高而增加；有显著的半导电性。超纯的单晶硅是本征半导体。在超纯单晶硅中掺入微量的ⅢA族元素，如硼可提高其导电的程度，而形成p型硅半导体；如掺入微量的ⅤA族元素，如磷或砷也可提高导电程度，形成n型硅半导体。单晶硅棒是通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的硅单晶体棒。

在半导体行业内，通常使用NTC3050型线切机，将单晶晶棒切割为单晶晶片，在切割时需要将单晶晶棒置于料座槽内，在放置时需要将单晶晶棒与料座对中，对中的准确度会直接影响单晶晶棒的切割质量，目前的对中工序误差较大，自动化程度低，精度低，料座在脱胶工序后容易产生偏移，进而影响回流工序的质量。

为此我们提出一种基于NTC3050型线切机单晶料座的回流对接装置用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于NTC3050型线切机单晶料座的回流对接装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于NTC3050型线切机单晶料座的回流对接装置，包括机架及单晶晶棒本体，所述机架顶部固接工作台，所述工作台顶面垂直位置固接夹持装置，所述工作台上放置料座，所述料座与夹持装置位置对应，所述工作台顶面两侧固接对中气缸，所述对中气缸动力端固接顶杆一端，所述顶杆另一端固接推板一侧，所述推板另一侧接触料座侧面；所述夹持装置包括底座，所述底座通过螺栓固接工作台顶面，所述底座顶面两侧分别固接两个滑杆，两个所述滑杆左侧滑动连接两个左滑块，两个所述左滑块固接左夹持臂，两个所述滑杆右侧滑动连接两个右滑块，两个所述右滑块固接右夹持臂，所述底座顶面两端中心位置分别转动连接两个同步带轮，两个所述同步带轮上套接皮带，所述左夹持臂底端固接左固定块，所述左固定块固接皮带，所述右夹持臂底端固接右固定块，所述右固定块固接皮带，所述底座顶面位于两个滑杆两侧位置分别固接两个固定板，两个所述固定板顶端分别固接两个放置斜板，两个所述放置斜板及两个固定板呈对称关系，所述底座顶面位于两个滑杆中心位置固接夹持气缸，所述夹持气缸动力端固接推杆一端，所述推杆另一端固接右夹持臂。

优选的，所述左固定块及右固定块分别固接皮带两侧，所述左固定块与左侧同步带轮间距与右固定块与右侧同步带轮间距一致。

优选的，所述单晶晶棒本体放置在放置斜板上，两个所述放置斜板上转动连接多个滚轮，所述滚轮接触单晶晶棒本体。