[实用新型]一种与AGV对接的晶圆花篮输送机有效
| 申请号： | 202022962622.6 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN213459684U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 王敏 | 申请（专利权）人： | 常州雷射激光设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/329 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 丁燕华 |
| 地址： | 213022 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 agv 对接 花篮 输送 | ||
1.一种与AGV对接的晶圆花篮输送机，其特征在于：包括相互连接的以下设备：
一个用于搬运外部花篮的AGV小车（1）；
用于从AGV小车（1）上获取上料花篮并进行传输的AGV上料花篮流道（2）；
用于与AGV上料花篮流道（2）另一端连接并用于传输花篮的平移运动机构（3）；
用于将平移运动机构（3）输送过来的花篮进行传输的上料提升机花篮缓存流道（4）；
用于将上料提升机花篮缓存流道（4）输送过来的花篮进行提升的上料提升机（5）；
用于将上料提升机（5）输送过来的花篮内的晶圆全部抽空的上料机构（6）；
用于将上料机构（6）中输送过来的空花篮进行输送的空花篮内循环流道（7）；
用于将空花篮内循环流道（7）中输送过来的空花篮进行输送并提升的下料提升机（8）；
用于将下料提升机（8）传输过来的空花篮内装入晶圆的下料机构（9）；
用于将从下料机构（9）中输出并装满晶圆的花篮进行输送的下料提升机花篮缓存流道（10）；
用于将下料提升机花篮缓存流道（10）输送过来的花篮进行输送的AGV下料花篮流道（11），其中所述AGV下料花篮流道（11）的另一端与AGV小车（1）对接输送。
2.根据权利要求1所述的一种与AGV对接的晶圆花篮输送机，其特征在于：还包括与外部搬运花篮的AGV小车（1）对接的操作界面（12）。
3.根据权利要求1所述的一种与AGV对接的晶圆花篮输送机，其特征在于：所述的AGV上料花篮流道（2）、平移运动机构（3）、上料提升机（5）花篮缓存流道（4）、上料提升机（5）、上料机构（6）、空花篮内循环流道（7）、下料提升机（8）、下料机构（9）、下料提升机花篮缓存流道（10）、AGV下料花篮流道（11）均置于一个安装架（13）内。
4.根据权利要求3所述的一种与AGV对接的晶圆花篮输送机，其特征在于：所述安装架（13）外设置有安全门（14）。
5.根据权利要求4所述的一种与AGV对接的晶圆花篮输送机，其特征在于：所述的安全门（14）的上方设置有透气孔（15）。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
