[实用新型]一种骨传导麦克风有效

专利信息
申请号: 202022964209.3 申请日: 2020-12-12
公开(公告)号: CN214101696U 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 韩韶峰;文辉;钟桂林 申请(专利权)人: 湖南捷力泰科技有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08;H04R3/00
代理公司: 深圳博汇创新专利代理事务所(特殊普通合伙) 44648 代理人: 杨亚林;李红梅
地址: 425000 湖南省永州市冷水滩区高*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 传导 麦克风
【权利要求书】:

1.一种骨传导麦克风,其特征在于,包括:外壳、电路板、压电传感器和振感触头;所述电路板收容于所述外壳内,所述压电传感器设于所述电路板上,所述振感触头设于所述外壳上,且所述振感触头设于所述压电传感器的上方并接触到压电传感器的中心位置,所述振感触头的邻近所述压电传感器的一侧上开设有收音孔,所述收音孔收入的声音直达压电传感器。

2.根据权利要求1所述的骨传导麦克风,其特征在于,所述外壳包括第一壳体和与所述第一壳体相匹配的第二壳体;所述第一壳体包括底壁和垂直于底壁的边缘延伸形成的侧壁;所述底壁和侧壁形成一收容空间,用以收容电路板和压电传感器;所述振感触头设于所述第二壳体上。

3.根据权利要求2所述的骨传导麦克风,其特征在于,所述振感触头镶嵌在所述外壳的第二壳体的中心,所述收音孔开设在所述振感触头的中心,所述收音孔收入的声音直达压电传感器的中心部位。

4.根据权利要求3所述的骨传导麦克风,其特征在于,所述振感触头采用45度硅胶制作而成;所述收音孔的尺寸为0.5毫米。

5.根据权利要求2所述的骨传导麦克风,其特征在于,所述骨传导麦克风还包括若干个凸柱,所述若干个凸柱等距离分布设置于所述外壳内,所述若干个凸柱的一端设在所述第一壳体的底壁上,所述若干个凸柱的另一端镶嵌在所述第二壳体内。

6.根据权利要求5所述的骨传导麦克风,其特征在于,所述若干个凸柱的数量为三个。

7.根据权利要求1所述的骨传导麦克风,其特征在于,所述压电传感器包括压电基层和压电片;所述压电片和压电基层上下依次设置于所述电路板上。

8.根据权利要求7所述的骨传导麦克风,其特征在于,所述压电片、压电基层、电路板的形状均为圆形;所述压电片的尺寸不大于所述压电基层的尺寸,所述压电基层的尺寸不大于所述电路板的尺寸。

9.根据权利要求1所述的骨传导麦克风,其特征在于,所述电路板包括元件和引线;所述元件和引线均设于电路板的远离压电传感器的一侧上。

10.根据权利要求1所述的骨传导麦克风,其特征在于,所述骨传导麦克风,还包括电压信号放大器、场效应晶体管和两级高频滤波电容;所述电压信号放大器连接于所述压电传感器;所述场效应晶体管设在所述压电传感器和电压信号放大器之间;所述两级高频滤波电容的一端分别设于所述电压信号放大器的两端,所述两级高频滤波电容的另一端分别接地。

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